日本武藏MOHNOMASTER V3工業(yè)級精密點膠機(jī)

日本武藏MOHNOMASTER V3工業(yè)級精密點膠機(jī)

核心技術(shù)創(chuàng)新

1. 氣動精密噴射系統(tǒng)
   采用S-Pulse™驅(qū)動技術(shù)與閉環(huán)氣壓反饋控制，實現(xiàn)±1%點膠量精度，支持0.01mm3微量至50ml/min大流量輸出，適配1~500,000cps粘度流體（含納米銀漿等高填充材料）。內(nèi)置溫度補償與振動抑制模塊，確保600點/分鐘高速作業(yè)時膠形一致性，消除了拉絲和氣泡問題。

2. 模塊化多軸聯(lián)動架構(gòu)
   標(biāo)配XYZ三軸平臺（重復(fù)定位精度±5μm），可選配旋轉(zhuǎn)軸或雙閥同步模塊，支持曲面屏邊框、異形元件等復(fù)雜3D路徑涂布?？觳鹉z筒與自動清洗功能實現(xiàn)10分鐘內(nèi)材料切換，適配多品種小批量生產(chǎn)需求。

3. 智能工藝管理
   內(nèi)置300+行業(yè)預(yù)置方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆），通過AI自動優(yōu)化氣壓、速度及出膠曲線。IIoT模塊實時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)與膠量消耗，運維效率提升40%。

行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢

• 新能源汽車：電池Pack殼體密封涂膠（膠寬±0.1mm）、電機(jī)繞組灌封（填充率＞98%），耐受-40℃~150℃極限環(huán)境。

• 半導(dǎo)體封裝：微型傳感器點膠（φ0.5mm膠點）、IGBT模塊硅膠灌封（孔隙率＜2%），兼容高導(dǎo)熱硅膠與低粘度銀漿。

• 消費電子：智能手機(jī)FPC柔性電路補強(qiáng)、TWS耳機(jī)聲學(xué)膠點涂，實現(xiàn)0.1mm窄縫精密填充。

性能升級亮點

• 流量提升10倍：真空脫氣技術(shù)實現(xiàn)無氣泡涂布，線寬精度±0.1mm，響應(yīng)速度較前代提升30%。

• 擴(kuò)展性增強(qiáng)：可選配視覺定位（±0.05mm）、恒溫系統(tǒng)（-20~80℃）及自動清洗功能，IP54防護(hù)等級適應(yīng)嚴(yán)苛產(chǎn)線環(huán)境。