日本MUSASHI武藏全自動(dòng)基板涂層裝置FCD1000

日本MUSASHI武藏全自動(dòng)基板涂層裝置FCD1000

產(chǎn)品概述

武藏FCD1000是面向中小批量精密電子制造的自動(dòng)化涂布設(shè)備，通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)消費(fèi)電子、LED封裝等領(lǐng)域的低成本高精度涂層需求。設(shè)備采用日系伺服系統(tǒng)與自主開(kāi)發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制算法，在保證±0.05mm重復(fù)精度的同時(shí)，將能耗控制在行業(yè)平均水平的70%。

核心技術(shù)解析

1. 雙模式涂布系統(tǒng)

• 接觸式點(diǎn)膠：標(biāo)配0.15mm最小針嘴，支持芯片級(jí)底部填充（最小點(diǎn)膠直徑0.3mm）

• 非接觸噴射：選配壓電噴射閥，應(yīng)對(duì)0201元件（0.2×0.1mm）的微量點(diǎn)膠需求

• 智能粘度適應(yīng)：通過(guò)PID控制實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)氣壓/螺桿轉(zhuǎn)速，適配1,000-30,000cps材料

2. 產(chǎn)線集成能力

• 獨(dú)立工作站（標(biāo)配）

• SMEMA聯(lián)機(jī)（需升級(jí)通信模塊）

• 機(jī)械手上下料接口（選配）

• 緊湊型機(jī)身（W800×D600mm）支持三種部署模式：

• 支持MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)對(duì)接（生產(chǎn)計(jì)數(shù)/良率統(tǒng)計(jì)）

3. 工藝優(yōu)化方案

• 加熱平臺(tái)（選配）：60℃±2℃恒溫控制，解決高粘度環(huán)氧樹脂冷流問(wèn)題

• 視覺(jué)輔助校準(zhǔn)：200萬(wàn)像素CM相機(jī)實(shí)現(xiàn)mark點(diǎn)快速匹配（＜3秒/片）

典型應(yīng)用數(shù)據(jù)

應(yīng)用場(chǎng)景工藝參數(shù)客戶實(shí)測(cè)良率手機(jī)主板阻焊線寬0.5mm，厚度50±5μm99.6%LED熒光膠涂覆點(diǎn)膠量0.01ml±5%99.3%傳感器封裝直徑0.8mm圓點(diǎn)，高度0.2mm99.8%

服務(wù)支持體系

• 快速響應(yīng)：國(guó)內(nèi)4大維修中心（北京/上海/深圳/成都），48小時(shí)到場(chǎng)服務(wù)

• 成本控制：核心部件壽命預(yù)警系統(tǒng)，年維護(hù)費(fèi)用＜設(shè)備價(jià)3%

• 軟件生態(tài)：免費(fèi)提供工藝參數(shù)庫(kù)（含200+成熟配方）

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

相較同類設(shè)備，F(xiàn)CD1000在三個(gè)方面形成差異化優(yōu)勢(shì)：

1. 購(gòu)置成本：價(jià)格區(qū)間35-45萬(wàn)（視配置），僅為歐系品牌60%

2. 適應(yīng)能力：支持接觸/非接觸自由切換的經(jīng)濟(jì)型設(shè)備