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SENTECH SI 500 CCP RIE等離子刻蝕系統(tǒng)

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
產(chǎn)品標(biāo)簽

RIE反應(yīng)離子刻蝕機SENTECH

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上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家專業(yè)的微納材料、半導(dǎo)體和微電子材料及器件研發(fā)儀器及設(shè)備的供應(yīng)商,所銷售的儀器設(shè)備廣泛用于高校、研究所、以及半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的高科技企業(yè)。目前總部在上海,香港、南通、深圳、北京分別設(shè)立分公司和辦事處,快速響應(yīng)客戶需求。同時上海麥科威在快速擴展海外市場,并設(shè)立新加坡分公司,輻射東南亞市場。

      上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主要銷售產(chǎn)品包括:  - 霍爾效應(yīng)測試儀;  - 快速退火爐;  - 回流焊爐,共晶爐,釬焊爐,真空燒結(jié)爐;  - 電子束蒸發(fā)鍍膜機,熱蒸發(fā)鍍膜機;  - 探針臺,低溫探針臺,微探針臺;  - 金剛石劃片機; - 球焊機,鍥焊機;  - 磁控濺射鍍膜機;  - 原子層沉積系統(tǒng),等離子增強原子層沉積設(shè)備;  - 電化學(xué)C-V剖面濃度分析儀(ECV Profiler); - 掃描開爾文探針系統(tǒng); - 光學(xué)膜厚儀; -貼片機-PECVD\CVD;-脈沖激光沉積系統(tǒng)-PLD-納米壓??;-等離子清洗機、去膠機;-反應(yīng)離子刻蝕RIE; - 光刻機、無掩膜光刻機; - 勻膠機; - 熱板,烤膠板; -少子壽命、太陽能模擬器;-NMR-瞬態(tài)能譜儀-外延沉積-等離子清洗機-離子注入-劃片機、裂片機光刻機(針尖/電子束光刻機EBL,紫外光刻機,激光直寫光刻機),鍍膜機(磁控濺射機,電子束蒸發(fā)機,化學(xué)沉積機,微波等離子沉積機,原子層沉積機  等等…

企業(yè)客戶:華為技術(shù)有限公司, 深圳市鵬芯微集成電路制造, 深圳清力技術(shù), 安徽格恩半導(dǎo)體, 蘇州稀晶半導(dǎo)體科技, 矽品半導(dǎo)體, 廈門海辰新能源科科, 中核同創(chuàng)(成都)科技, 洛瑪瑞芯片技術(shù)(常州),偉創(chuàng)力科技, 奧普科星河北科技,廣東五星太陽能,廣東萬和集團,西安西測股份, 普源精電科技, 普源精電科技股份, 上海蔚來汽車, 北京華脈泰科, 廣醫(yī)東金灣高景太陽能科技, 深圳匯佳成電子, 深圳市化訊半導(dǎo)體材料, 珠海珍迎機電, 合肥鼎材科技, 山東金晶節(jié)能玻璃, 江蘇云意電氣股份, 廣東風(fēng)華技股份, 浙江中能合控股集團,固安維信諾,淮安天合光能,浙江老鷹半導(dǎo)體, 四川信通電子科技等。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大學(xué), 汕頭大學(xué), 南方醫(yī)科大學(xué), 清華大學(xué), 北京大學(xué), 復(fù)旦大學(xué), 西北工業(yè)大學(xué), 南京醫(yī)科大學(xué), 香港中文大學(xué), 香港城市大學(xué), 蘇州大學(xué), 深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院, 南京大學(xué)合肥國家試驗室, 上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院, 華南理工大學(xué),華東師范大學(xué),江南大學(xué),重慶26所, 深圳大學(xué), 南方科技大學(xué), 深圳技術(shù)大學(xué), 理化技術(shù)研究所, 中國工程物理研究院激光聚變研究中心, 廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院, 桂林電子科技大學(xué), 上海硅酸鹽研究所, 中國航天五院,中科合肥智慧農(nóng)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半導(dǎo)體設(shè)備,快速退火爐,原子層沉積,鍵合機,光刻機

1. 產(chǎn)品概述

SENTECH SI 500 CCP 系統(tǒng)使用動態(tài)溫度控制和氦背冷卻,代表了材料蝕刻靈活性的優(yōu)勢。等離子體蝕刻過程中的襯底溫度設(shè)置和穩(wěn)定性是高質(zhì)量蝕刻的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。具有動態(tài)溫度控制功能的襯底電極與氦氣背面冷卻和晶圓背面溫度傳感相結(jié)合,可在很寬的溫度范圍內(nèi)提供出色的工藝條件。

2. 主要功能與優(yōu)勢

材料蝕刻靈活性

從結(jié)構(gòu)電介質(zhì)到GaAs和InP等III-V族化合物,SENTECH SI 500 CCP RIE 等離子體蝕刻系統(tǒng)具有氦氣 (He) 背面冷卻功能,可在很寬的溫度范圍內(nèi)(RT 至 250°C)工作。金屬的物理蝕刻和量子材料(如石墨烯和hBN)的慢速蝕刻是可能的。

優(yōu)異的工藝穩(wěn)定性

他的背面冷卻和動態(tài)溫度控制通過防止基板加熱來實現(xiàn)穩(wěn)定的蝕刻。使用SENTECH自適應(yīng)襯底處理,可以在不打開反應(yīng)器的情況下,通過氦氣背面冷卻輕松處理小晶圓。

優(yōu)異的均勻性

SI 500 CCP 在 RIE 模式下運行,帶有噴淋頭,可實現(xiàn)均勻的氣體分布,可在高達(dá) 200 mm 的基材上提供出色的均勻性和一致的結(jié)果。

3. 靈活性和模塊化

SENTECH SI 500 CCP 是一種導(dǎo)電耦合等離子體 (CCP) 蝕刻系統(tǒng),具有氦背面冷卻功能,用于在 RIE 模式下處理襯底。它專為 III/V 和 Si 加工領(lǐng)域的模塊化和工藝靈活性而設(shè)計。

該系統(tǒng)在不同技術(shù)的所有重要蝕刻工藝中都得到了充分的驗證,并且可以執(zhí)行各種蝕刻工藝。

SENTECH SI 500 CCP由先進的硬件和SIA操作軟件控制,具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個經(jīng)過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器(PLC)用于所有組件的實時控制。


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