CKD喜開理HLF2薄型長行程卡爪技術(shù)解析

1. 突破性的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

HLF2系列采用16mm超薄本體設(shè)計(jì)（行業(yè)平均厚度20-25mm），通過鋁合金一體化成型工藝實(shí)現(xiàn)0.35kg輕量化。其核心創(chuàng)新在于雙活塞驅(qū)動(dòng)+線性導(dǎo)軌復(fù)合結(jié)構(gòu)，在保持薄型化的同時(shí)實(shí)現(xiàn)30mm行程（較同類產(chǎn)品提升40%），可適配Φ5-50mm工件范圍。密封技術(shù)使重復(fù)定位精度達(dá)±0.02mm，滿足精密電子元件夾持需求。

2. 耐彎曲導(dǎo)線開關(guān)技術(shù)

針對(duì)高頻次作業(yè)場(chǎng)景（＞60次/分鐘），可選配特殊開發(fā)的耐彎曲導(dǎo)線開關(guān)：

采用螺旋形聚氨酯護(hù)套導(dǎo)線，彎曲半徑≤5mm時(shí)壽命超100萬次

集成應(yīng)力分散結(jié)構(gòu)，相較傳統(tǒng)導(dǎo)線抗疲勞性提升300%

IP67防護(hù)等級(jí)設(shè)計(jì)，耐受切削液、粉塵等工業(yè)環(huán)境侵蝕

3. 智能化工業(yè)適配方案

空間優(yōu)化：本體寬度較標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)減少28%，可密集排列實(shí)現(xiàn)多工位協(xié)同作業(yè)

傳感集成：中空結(jié)構(gòu)預(yù)留M3螺紋孔位，支持光電/壓力傳感器直裝

能效控制：0.15MPa超低啟動(dòng)氣壓，能耗較氣動(dòng)伺服卡爪降低45%

4. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

新能源電池：兼容方形/圓柱電芯的柔性夾持

半導(dǎo)體設(shè)備：真空環(huán)境適配版本已通過SEMI S2認(rèn)證

醫(yī)療器械組裝：FDA兼容材料選項(xiàng)滿足無菌生產(chǎn)要求

技術(shù)參數(shù)對(duì)照表

指標(biāo)

HLF2標(biāo)準(zhǔn)值

行業(yè)平均值

單爪行程

30mm

18mm

重復(fù)精度

±0.02mm

±0.05mm

負(fù)載能力

150N

90N

溫度適應(yīng)性

-10~80℃

0~60℃