▍產(chǎn)品簡(jiǎn)介

SCP-8C 全柜式旋轉(zhuǎn)涂布機(jī) 專為中試階段及高精度研發(fā)應(yīng)用設(shè)計(jì)，支持最大 8 英寸晶圓處理，結(jié)構(gòu)采用全不銹鋼一體化機(jī)柜式設(shè)計(jì)，整合旋涂、噴膠、邊膠去除（EBR）、底膠清洗（BSR）等功能模塊。系統(tǒng)配備 AC 伺服馬達(dá)、PTFE 內(nèi)腔、防滲漏吸盤結(jié)構(gòu)及 FFU 空氣凈化裝置，全面優(yōu)化涂膠工藝的穩(wěn)定性、均勻性與重復(fù)性。適用于半導(dǎo)體、光電子、微納加工等對(duì)涂層一致性要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。

▍技術(shù)特點(diǎn)

1.高穩(wěn)定性旋涂平臺(tái)：伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)速范圍 20~5000 rpm，精度 ±1 rpm，支持最高 10000 rpm/s 加速度，適配各類涂膠工藝。

2.多種基片兼容：標(biāo)配 8 英寸與 6 英寸吸盤，支持多規(guī)格晶圓處理，適應(yīng)不同實(shí)驗(yàn)/中試場(chǎng)景。

3.精準(zhǔn)噴膠系統(tǒng)：集成三種噴膠模塊（Photoresist、EBR、BSR），搖臂位置與速度可編程調(diào)控，提升膠液利用率與邊緣一致性。

4.智能控制系統(tǒng)：采用 PLC 控制 + 觸控界面，支持多達(dá) 50 組配方，每組最多 20 步，滿足復(fù)雜工藝流程設(shè)定。

5.優(yōu)異涂膜均勻性：旋涂均勻性 ≤±2%，確保薄膜厚度一致性，提升后續(xù)光刻及蝕刻工藝良率。

6.安全與潔凈并重：具備晶圓承盤真空滲液保護(hù)、光阻液過濾系統(tǒng)與內(nèi)置 FFU 空氣凈化系統(tǒng)，保障工藝安全性與潔凈環(huán)境。

▍技術(shù)參數(shù)

▍典型應(yīng)用

SCP-8C 全柜式旋轉(zhuǎn)涂布機(jī) 適用于各類對(duì)涂層厚度與均勻性要求嚴(yán)格的研發(fā)及中試應(yīng)用，廣泛用于半導(dǎo)體前道工藝中的光刻膠旋涂、光電子與 MEMS 器件中的感光材料涂布、柔性電子與先進(jìn)封裝中的薄膜/厚膜處理，以及微納結(jié)構(gòu)制造、精密材料開發(fā)等科研場(chǎng)景，為精密制程提供穩(wěn)定可靠的涂布支持。