1化學鎳自動加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng)，鍍金自動添加系統(tǒng)，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
品牌：milum 機型：mm610 應用：渦電流式： 測量PCB通孔內鍍銅膜厚 。 測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容 介紹： milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。 測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。 THP-10 為孔銅厚度量測測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經濟性與環(huán)保效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。 特點： *設計之人性化操作界面 量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度 多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作 具有背光顯示型的LCD 可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍 操作簡易、方便攜帶 測量單位mil及um，自由快速變換 標準片快速校正 測頭采用快速插拔式接頭設計 探針頭采用替換式的探針設計 擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數(shù)據(jù)統(tǒng)計 使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。 規(guī)格： 量測范圍：0.04~4mil （1~102um） 誤 差：±1% （根據(jù)標準片） 分 辨 率：1~3位 （固定） PCBzui小孔徑限制 35mil （ PCBzui小板厚限制 記憶容量：15,000筆讀值 尺 寸：（長） 輸出接口：USB 重 量： 電 池：1 個 9V充電式附AC轉接器 電池壽命：可充電重復使用
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