1化學(xué)鎳自動加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng)，鍍金自動添加系統(tǒng)，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導(dǎo)電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
品牌：milum 機型：mm610
應(yīng)用：渦電流式： 測量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚 。
測試頭可應(yīng)用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
MM610-PCB孔銅測厚儀產(chǎn)品介紹：
milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設(shè)計*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10 為孔銅厚度量測測試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟性與環(huán)保效益，測試頭可應(yīng)用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特點：
*設(shè)計之人性化操作界面
量測模式為 渦電流感應(yīng)式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um，自由快速變換
標(biāo)準(zhǔn)片快速校正
測頭采用快速插拔式接頭設(shè)計
探針頭采用替換式的探針設(shè)計
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
量測范圍：0.04~4mil （1~102um）
誤 差：±1% （根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片）
分 辨 率：1~3位 （固定）
PCBzui小孔徑限制 35mil （
PCBzui小板厚限制
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：（長）
輸出接口：USB
重 量：
電 池：1 個 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命：可充電重復(fù)使用
深圳瑞思遠(yuǎn)科技有限公司
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