因為是非破壞性的快速、直接測量，X射線熒光（XRF）成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術(shù)。為測量小型化的鍍層，傳統(tǒng)XRF分析儀使用機(jī)械準(zhǔn)直裝置將X射線管的光束尺寸減小到幾分之一毫米。這一過程通過在X射線管前方放置一塊鉆有小孔的金屬塊實現(xiàn)，僅允許與孔對準(zhǔn)的X射線穿過并到達(dá)樣品。絕大多數(shù)X射線輸出不能用于分析，因為它被準(zhǔn)直器塊阻擋。

較為新型的精細(xì)特征測量方法是使用毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件。這是一個聚焦光學(xué)元件，由一組彎曲為錐形的細(xì)小玻璃管組成。X射線通過反射引導(dǎo)穿過管道，類似于光纖技術(shù)中的光引導(dǎo)方式。毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件與微束X射線管匹配以收集更多的X射線管輸出。其焦斑小區(qū)域上的X射線強(qiáng)度比機(jī)械準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。XRF鍍層測厚儀中的毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件具有以下幾個優(yōu)點：

1、更小的特征測量

毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸小于20μm，因此可以測量微電子設(shè)備、電路板、連接器、引腳框架和晶片的超精細(xì)特征。它可以測量機(jī)械準(zhǔn)直器無法測量的區(qū)域。

2、更薄的鍍層測量

XRF分析儀裝有毛細(xì)聚焦管，能將更多的X射線管輸出聚焦到樣品上，從而測量納米級的鍍層。

3、更高的測試量和更高的置信度

光學(xué)器件產(chǎn)生的更大強(qiáng)度帶來更高的計數(shù)率。在XRF中，更高的計數(shù)率意味著更高的精度和更快的結(jié)果。這可以在任何給定時間段內(nèi)進(jìn)行更多的測量且得到置信度更高的結(jié)果，從而實現(xiàn)更好的質(zhì)量控制和更緊密的生產(chǎn)。

4、更容易符合指標(biāo)

XRF在確定和控制飾面處理厚度過程中的使用可通過用于ENIG（化學(xué)鍍鎳/浸金）和ENEPIG（化學(xué)鍍鎳/化學(xué)鍍鈀/浸金）分析的性能指標(biāo)IPC-4556來實現(xiàn)，這些測試必須證明在確定公差范圍內(nèi)的性能水平。使用毛細(xì)聚焦管更易實現(xiàn)這一性能水平。

日立分析儀器的FT150系列鍍層測厚儀將毛細(xì)聚焦管與高分辨率Vortex®檢測器、高精度載物臺、高清攝像頭和智能軟件相結(jié)合，以對超精細(xì)特征的超精細(xì)鍍層進(jìn)行元素分析。

 
日立分析儀器擁有40年的鍍層分析專業(yè)知識，已成功開發(fā)了1,000多種應(yīng)用和產(chǎn)品，其中包括：微焦斑、臺式和手持式XRF光譜儀，以及臺式和手持式磁感應(yīng)電渦流測厚儀。