等離子清洗機應用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子清洗機進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。

等離子清洗機去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能

等離子清洗機去除晶圓光刻膠廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機去除晶圓光刻膠高能量可以分解材料表面的化學物質或有機污染物，有效去除附著的雜質，從而使材料表面達到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

等離子處理設備不僅可以提高粘接質量，而且為使用低成本材料提供了新的技術可能性。因為經(jīng)過等離子體清洗機處理后，材料的表面獲得了新的特性，這使得穿透材料獲得了特殊材料的表面處理性能。此外，等離子體的清潔效果消除了溶劑清潔的需要，這是環(huán)境友好的，并節(jié)省了大量的清潔和干燥時間。

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。