半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機(jī) 去膠清洗設(shè)備對材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原。等離子清洗機(jī)去除鍵合區(qū)域的表面污染，激活其表面性能，提升導(dǎo)線的鍵合張力，大大提高包裝設(shè)備的可靠性。

對芯片與封裝基板的表面用等離子體清洗機(jī)處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機(jī) 去膠清洗設(shè)備去除半導(dǎo)體芯片表面的有機(jī)物、保證芯片表面的干凈和光滑，增強(qiáng)材料粘附性、相容性和浸潤性。
半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機(jī) 去膠清洗設(shè)備改變半導(dǎo)體芯片表面的化學(xué)性質(zhì)，使其具有親水性或疏水性，從而控制封裝材料的潤濕性和粘附性，提高封裝可靠性，

半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機(jī) 去膠清洗設(shè)備清洗材料表面、改善粘附性、修飾化學(xué)性質(zhì)、制備封裝材料等保證芯片材料表面的干凈和光滑。

本公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)的等離子清洗機(jī)，且可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。

半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機(jī) 去膠清洗設(shè)備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機(jī)不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理

等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。