半導(dǎo)體等離子去膠清洗機(jī)器去污、表面粗糙化、增加水分、提高附著力和強(qiáng)度、光刻膠/聚合物剝離、介電蝕刻、晶片凸塊、有機(jī)物去除和晶片釋放。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)去除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

半導(dǎo)體等離子去膠刻蝕機(jī)器清洗微電子芯片表面，去除氧化層及其它污染物，并能增強(qiáng)芯片表面的附著力，提高芯片的附著力和可靠性。

金屬鍵合(wire-bond)前的等離子清洗

等離子清洗去膠機(jī)去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續(xù)金屬鍵合工藝的良率以及鍵合強(qiáng)度。

塑封(Molding)前的半導(dǎo)體等離子去膠刻蝕機(jī)器

等離子清洗活化機(jī)去除器件表面各種納米級的污染物殘留，并提升表面能，保證塑封料與基底材料的緊密結(jié)合，減少分層等不良的產(chǎn)生。

底部填充(Underfill)前的半導(dǎo)體等離子去膠刻蝕機(jī)器

等離子清洗機(jī)去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續(xù)金屬鍵合工藝的良率以及鍵合強(qiáng)力。

半導(dǎo)體等離子去膠刻蝕機(jī)器去除光刻膠

在微電子行業(yè)中，使用等離子清洗機(jī)去除光刻膠是一種常用的工藝，通過等離子清洗機(jī)處理可以去除顯影后孔底的殘膠，并對孔的側(cè)壁形貌就行修飾，提升后續(xù)工藝良率。此外，濕法去膠后，用等離子清洗機(jī)去除表面殘留的納米級光刻膠殘留也可有效提升后續(xù)工藝良率。

等離子清洗機(jī)去除晶圓光刻膠：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度