等離子處理設備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域。

等離子芯片半導體LED清洗設備活化改性去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力

等離子芯片半導體LED清洗設備對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，**地清除樣品表面的有機染物。

等離子芯片半導體LED清洗設備對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。等離子清洗機適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

等離子清洗機活化大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 ；清潔:去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電；涂層: 通過等離子清洗機表面涂層處理提供功能性的表面 ；等離子清洗機提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

等離子清洗機增強焊接的強度

將芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進行處理，能夠發(fā)揮等離子清洗設備的清洗作用，將基材表面的微觀污染物去除，以達到在實際的焊接當中，提高芯片附著力，增加焊接強度的作用。

等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用越來越廣泛，如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域，等離子產品都發(fā)揮了積極的作用。