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等離子處理設(shè)備能清洗基體表面，也能對基體材料進(jìn)行表面改性，改善基材表面能、浸潤性、活化等性能。

等離子清洗機(jī)plasma cleaner利用等離子體來達(dá)到常規(guī)清洗方法無法達(dá)到的效果從而實現(xiàn)清潔、改性、涂覆、光刻膠灰化等目的。

手機(jī)、電腦、玩具等塑料外殼印字、噴漆前采用等離子清洗機(jī)預(yù)處理提高表面附著力；

各種塑料、硅膠、橡膠、金屬等材料噴涂、印刷膠用等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面改性去除表面污染物等，提高材料表面對油墨的附著力；

等離子清洗機(jī)在光電及電子行業(yè)的應(yīng)用
等離子清洗機(jī)增強(qiáng)玻璃表面親水性增強(qiáng)印刷、粘接、噴涂等工藝的效果；
鋼化膜噴涂前、3D玻璃表面、建筑玻璃、儀表儀器、玻璃鍍膜前等離子清洗機(jī)提高表面潔凈度；
等離子清洗機(jī)用于玻璃表面的防指紋、噴指紋油
化妝瓶表面印刷、噴涂前用等離子清洗機(jī)處理提高瓶身表面附著力；
在LCD封裝工藝中采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行材料的表面改性處理能大大提高封裝的可靠性和成品率。

等離子清洗機(jī)用于硅晶片的光刻膠剝離,有機(jī)膜去除,界面活性化,微細(xì)研磨,碳化膜去除

等離子清洗機(jī)在LCD液晶行業(yè)中的應(yīng)用

在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。在熱壓結(jié)合工藝前通過等離子清洗機(jī)去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

等離子體清洗機(jī)提高清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。

典型的等離子體清洗機(jī)的應(yīng)用：

•粘接前進(jìn)行表面清潔，去除金屬、橡膠和塑料中的有機(jī)污染物•親水，疏水功能材料涂鍍•噴漆前進(jìn)行表面清潔。•涂層前進(jìn)行表面清潔。•組裝前的表面清潔。•創(chuàng)建親水疏水表面•減少摩擦（交聯(lián)）•消除表面污染•表面消毒•增加生物相容性•焊接前進(jìn)行表面清潔•去除焊劑•引線鍵合之前的表面準(zhǔn)備。

本公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)的等離子清洗機(jī)，且可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。