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等離子清洗機去除材料表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質量，增加鍵合強度

等離子清洗機在半導體封裝工藝中防止包封分層提高焊線質量增加鍵合強度提高可靠性,尤其是有多I/O接口的高級封裝

離子表面處理機器增加表面附著力、活化表面親水性

等離子清洗機提高材料表面的潤濕能力，等離子去膠設備對多種材料進行涂層、電鍍等操作，增強附著力、結合力，去除有機污染物、油類或油脂

等離子處理設備活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

1、等離子清洗機提高粘接能力，等離子處理設備可在材料表面增添化學功能鍵實現(xiàn)表面活化，提高粘接性能

2、等離子清洗機提高浸潤性，等離子體在材料表面進行化學反應，提高表面能

3、等離子清洗機提高材料表面潔凈度，提高粘接、涂漆、印刷、著色等工藝前的表面附著力

4、使用等離子清洗機針對薄膜材料活化處理，可以解決覆膜開膠問題

5、等離子清洗機提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改變光學透反射性能

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設計從而滿足客戶特定的生產環(huán)境和處理工藝需求。