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當(dāng)前位置：那諾中國有限公司>>產(chǎn)品展示>>量測系統(tǒng)>>晶圓厚度測量儀
晶圓測厚儀 MX203-4-21是一款手動載片的晶圓幾何特性量測儀，適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設(shè)備專為控制晶圓厚度與形狀...
晶圓厚度測量儀 MX 102-8適用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度（TTV）測量儀。只需幾秒鐘即可輕松適應(yīng)不同厚度范圍，可集成到自動機器...
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