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晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測量儀 MX6012專為硅片性能表征而設計，集成了非接觸式厚度測量、電阻率檢測及 P/N 型摻雜識別傳感器。

非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q是一款堅固耐用、性能穩(wěn)定的晶圓厚度測量系統(tǒng)，用于快速、簡單地手動測量各類硅片的厚度，特別適用于由石英、藍寶石或玻璃等絕緣...

Parylene派瑞林鍍膜機是一款多功能設備，專為實驗室應用優(yōu)化設計，配備內置等離子體源，可用于材料表面預處理。通過Parylene涂敷后的產品具有高度的絕緣強...

Parylene派瑞林真空鍍膜設備廣泛應用于多個行業(yè)，包括航天航空、半導體、新能源、軍工、汽車、手機、新型顯示、電子元器件、光通訊、軌道交通、3C數碼及電子等領...

CMP后清洗機-單晶圓/掩膜版兆聲清洗：Nano-Master兆聲單晶圓及掩模版清洗機提供高可重復性、高均勻性及高潔凈度的兆聲清洗、兆聲輔助下光刻膠剝離，以及濕...

晶圓厚度測量儀 MX 102-8適用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度（TTV）測量儀。只需幾秒鐘即可輕松適應不同厚度范圍，可集成到自動機器...

FLATSCAN 薄膜應力測試儀用于對各種反射面（如硅片、鏡面、X 射線鏡（Goebel-mirrors）、金屬表面或拋光聚合物）的平整度、表面曲率、平均半徑和...

晶圓測厚儀 MX203-4-21是一款手動載片的晶圓幾何特性量測儀，適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設備專為控制晶圓厚度與形狀...

NRE-3500（A）全自動反應離子刻蝕機：自動上下栽片，PC控制的RIE反應離子刻蝕系統(tǒng)，淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品，不銹鋼柜，13“頂蓋式圓柱形鋁腔...

NRE-4000型RIE-PE刻蝕機：提供PC控制的PE刻蝕RIE刻蝕一體機，配套有淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品.具有不銹鋼柜子以及13“的上蓋式圓柱形鋁...

NSC-3000（A）全自動磁控濺射系統(tǒng)：臺式自動系統(tǒng)，帶有水冷或者加熱（可加熱到700度）功能，可達6“旋轉平臺，支持到3個偏軸平面磁控管。系統(tǒng)配套渦輪分子泵...

進口ALD設備：ALD原子層沉積可以滿足膜厚控制以及高深寬比結構的保形沉積，這方面ALD原子層沉積遠超過其它沉積技術。由于前驅體流量的隨意性不會帶來影響，所以在...

NRE-3000型RIE-PE刻蝕機：PC控制的RIE刻蝕PE刻蝕系統(tǒng)，淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品，不銹鋼柜子及13“的上蓋式圓柱形鋁腔,便于晶圓片裝載...

NIE-4000 IBE離子束刻蝕機：如銅和金等金屬不含揮發(fā)性化合物，這些金屬的刻蝕無法在RIE系統(tǒng)中完成。然而通過加速的Ar離子進行物理刻蝕則是可能的。樣品表...

NSC-3500（M）磁控濺射系統(tǒng)：帶有水冷或者加熱（可加熱到700度）功能，可達8“旋轉平臺，支持到3個偏軸平面磁控管。系統(tǒng)配套渦輪分子泵，極限真空可達10-...

單晶圓/硅片/掩膜版清洗機：Nano-Master兆聲單晶圓及掩模版清洗機提供高可重復性、高均勻性及高潔凈度的兆聲清洗、兆聲輔助下光刻膠剝離，以及濕法刻蝕。它可...

LSC4000 半導體晶圓清洗設備：Nano-Master兆聲大基片濕法刻蝕系統(tǒng)提供高可重復性、高均勻性及高潔凈度的兆聲清洗、兆聲輔助下光刻膠剝離。它是集成式的...

SWC4000 掩模版兆聲清洗機：Nano-Master兆聲單晶圓及掩模版清洗機提供高可重復性、高均勻性及高潔凈度的兆聲清洗、兆聲輔助下光刻膠剝離，以及濕法刻蝕...

SURFTENS HL 200 晶圓接觸角測量儀專為半導體工業(yè)及科研領域開發(fā)，特別適用于硅片表面處理過程中的工藝控制。它是分析硅片接觸角與潤濕性的理想工具，能夠...

SURFTENS HL 200 automatic全自動接觸角測量儀專為半導體工業(yè)和科研領域設計，尤其適用于晶圓涂覆及光刻工藝中的工藝控制。