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詳細(xì)介紹
X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚機(jī)
測(cè)量金，鎳，銅，銀，錫，鉻，鋅，鋅鎳合金等電鍍層膜厚
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
系列如圖
（1）單鍍層：Ag/xx | （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx | （3）雙鍍層：Au/Ni/xx | ||
Ag | Sn-Pb | Au | ||
底材 | 底材 | Ni | ||
底材 | ||||
（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx | （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx | （6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx | ||
Sn-Bi | Au | Ni-P | ||
底材 | Pd | 底材 | ||
Ni | ||||
底材 |
（1）單鍍層：Ag/xx | （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx | （3）雙鍍層：Au/Ni/xx | ||
Ag | Sn-Pb | Au | ||
底材 | 底材 | Ni | ||
底材 | ||||
（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx | （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx | （6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx | ||
Sn-Bi | Au | Ni-P | ||
底材 | Pd | 底材 | ||
Ni | ||||
底材 |
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚機(jī)
功能：檢測(cè)電鍍層厚度
測(cè)試各類電鍍層:金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等
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