光源配置：采用氘燈（190-400nm 紫外光）與鹵素?zé)簦?50-2500nm 可見(jiàn)光 / 近紅外光）組合方案，光譜范圍橫跨紫外到近紅外，覆蓋 190-2500nm 全波段。
測(cè)量邏輯：通過(guò)寬光譜反射光干涉信號(hào)分析，結(jié)合高效模型擬合算法，可同步反演單層 / 多層透明膜層厚度及光學(xué)常數(shù)（如折射率），尤其適用于 LCD 液晶層、光學(xué)鍍膜等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
硬件級(jí)降噪：選用高靈敏度、低噪聲光學(xué)元器件，從信號(hào)采集端抑制干擾源。
算法級(jí)抗擾：DU創(chuàng)多參數(shù)反演算法，可有效抵消振動(dòng)、溫濕度波動(dòng)等外部擾動(dòng)，確保測(cè)量結(jié)果重復(fù)性≤0.05nm。
結(jié)構(gòu)優(yōu)化：緊湊型光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，支持狹小空間安裝（如生產(chǎn)線夾縫），且防護(hù)等級(jí)達(dá) IP40，適應(yīng)粉塵、電磁干擾等工業(yè)環(huán)境。
WLIStudio 上位機(jī)軟件：集成暗校準(zhǔn)、反射率歸一化、光源特性補(bǔ)償?shù)裙δ?，?shí)時(shí)呈現(xiàn)測(cè)量曲線與厚度數(shù)據(jù)，兼容多格式導(dǎo)出。
WLI-SDK 開(kāi)發(fā)包：開(kāi)放底層數(shù)據(jù)接口，支持用戶自定義測(cè)量邏輯，無(wú)縫集成至自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)或 MES 平臺(tái)。
| 核心指標(biāo) | 彌散光斑型（LTP-T10-UV-VIS） | 聚焦光斑型（LTVP-TVF） |
|---|
| 測(cè)量范圍 | 20nm~50μm（n=1.5 時(shí)） | 同左 |
| 重復(fù)精度 | 0.05nm（100nm SiO?標(biāo)準(zhǔn)件，1000 次采樣） | 同左 |
| 準(zhǔn)確度 | <±1nm 或 ±0.3%（取最大值） | 同左 |
| 光源波長(zhǎng) | 190-2500nm（氘燈 + 鹵素?zé)艚M合） | 同左 |
| 測(cè)量角度 | ±10°（建議恒定） | ±5°（建議恒定） |
| 光斑特性 | 10mm 距離時(shí)直徑約 4mm（大面積覆蓋） | 直徑約 200μm（微米級(jí)聚焦） |
| 安裝距離 | 5~10mm（靈活適配） | 軸向 55mm±2mm / 徑向 34.5mm±2mm（需精準(zhǔn)定位） |
| 物理尺寸 | φ6.35×3200mm（含線），重 190g | φ20×73mm（探頭），附加鏡 49g |
| 環(huán)境耐受 | 10~40℃，20%-85% RH（無(wú)冷凝） | 同左 |
多層膜厚同步測(cè)量：支持 2-5 層透明 / 半透明膜結(jié)構(gòu)（如 OLED 有機(jī)層、PCB 阻焊層）的厚度與折射率解算，單次測(cè)量即可完成全層分析。
硬質(zhì)薄膜兼容：針對(duì)陶瓷涂層、電鍍層等硬質(zhì)材料，優(yōu)化光學(xué)反射模型，避免接觸式測(cè)量損傷風(fēng)險(xiǎn)。
非接觸式檢測(cè)：純光學(xué)反射原理，適用于柔性材料（如鋰電池電極涂布層、生物芯片薄膜），杜絕物理接觸形變誤差。
半導(dǎo)體與光伏：
顯示面板制造：
精密涂布與噴涂：
科研與特種領(lǐng)域：
| 應(yīng)用場(chǎng)景 | 推薦探頭類(lèi)型 | 核心優(yōu)勢(shì) | 安裝要點(diǎn) |
|---|
| 大面積快速掃描 | 彌散光斑型（LTP-T10） | 光斑覆蓋廣，安裝距離靈活（5-10mm） | 需保持測(cè)量角度≤±10° |
| 微小區(qū)域精密測(cè)量 | 聚焦光斑型（LTVP-TVF） | 微米級(jí)光斑，精度更高（±5° 測(cè)量角度） | 需嚴(yán)格控制軸向 / 徑向安裝距離 |
| 定制化遠(yuǎn)距檢測(cè) | 聚焦光斑型（定制款） | 工作距離可擴(kuò)展至 35-200mm（需提前預(yù)定） | 聯(lián)系銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)確認(rèn)光學(xué)附件配置 |
泓川科技LT-R 系列白光干涉測(cè)厚儀，憑借寬光譜光源技術(shù)、抗干擾系統(tǒng)設(shè)計(jì)及智能化軟件生態(tài)，重新定義了工業(yè)膜厚測(cè)量的精度邊界。其緊湊的體積與靈活的集成能力，既適用于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的精密分析，也可無(wú)縫嵌入生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)。無(wú)論是半導(dǎo)體芯片的納米級(jí)工藝控制，還是顯示面板的微米級(jí)膜層均勻性管理，這款設(shè)備均能以可靠的數(shù)據(jù)支撐，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝革新與品質(zhì)躍升。
關(guān)鍵詞：白光干涉測(cè)厚儀、泓川科技、納米精度、多層膜檢測(cè)、工業(yè)級(jí)抗干擾、半導(dǎo)體量測(cè)
