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高壓固態(tài)軟起動工作原理

高壓固態(tài)軟起動主要由進(jìn)線接觸器、高壓可控硅串聯(lián)閥組和旁路接觸器組成，如圖2-1所示。其中高壓可控硅串聯(lián)閥組是功率變換執(zhí)行部件，由多只可控硅串并聯(lián)組成，并輔以吸收、均壓箝位電路，保證其在高壓環(huán)境中的可靠性。當(dāng)進(jìn)線端得電后，通過控制可控硅的導(dǎo)通角以實現(xiàn)對交流三相電源進(jìn)行斬波，控制輸出電壓的幅值。并在起動過程完成后將旁路接觸器閉合，軟起動器切換到旁路狀態(tài)，同時關(guān)閉可控硅。

一般專業(yè)高壓固態(tài)軟起動廠家設(shè)計基本上遵循將電量信號采集、系統(tǒng)控制、故障處理、脈沖觸發(fā)、電源等功能集成在一塊電路板上，例如2011市場上推出的一款高壓固態(tài)軟起動，該裝置采用*DSP控制技術(shù)、電力電子技術(shù)、可控硅串并聯(lián)及光纖觸發(fā)技術(shù)對電動機(jī)進(jìn)行全面控制和綜合保護(hù)，與其它傳統(tǒng)的起動方法相比較，其*的智能控制方式，既可以方便準(zhǔn)確的設(shè)置起動轉(zhuǎn)矩、起動電流、起動時間、停機(jī)時間等參數(shù)，又可以與微機(jī)、PLC等進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)控制。如此集成化的電路板設(shè)計及軟件控制編程需要進(jìn)行大量的科研投入以及研發(fā)周期的增長，其中電路板測試、軟件測試、整機(jī)測試、老化測試、抗干擾等測試也需要占用較長時間周期。研發(fā)周期過長勢必將導(dǎo)致新產(chǎn)品在市場的占有率，另外新產(chǎn)品的穩(wěn)定性及實用性也待市場的檢驗。

高壓固態(tài)軟起動控制部分主要由可控硅觸發(fā)、電量采集及處理（同步信號等）、策略計算、通訊、保護(hù)等功能組成。設(shè)想如果在設(shè)計的過程中將不同的功能使用現(xiàn)有市場成熟模塊化產(chǎn)品組合起來，整個只需通過簡單的控制器將所有模塊進(jìn)行組合，協(xié)調(diào)模塊在系統(tǒng)中發(fā)揮自身的作用及特點，那樣該產(chǎn)品不僅研發(fā)周期將大大縮短，而且產(chǎn)品的性能及抗*力也將有很大的提升，適合小團(tuán)隊短周期研發(fā)工作。

3.三相晶閘管移相觸發(fā)控制模塊

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三相晶閘管移相觸發(fā)控制模塊：主要由電源、調(diào)節(jié)器、移相控制、脈沖形成、閉環(huán)PI 調(diào)節(jié)器、脈沖光信號輸出單元等組成?？蓸?gòu)成具有恒壓或恒流輸出功能的三相調(diào)壓系統(tǒng)，該產(chǎn)品通用性強(qiáng)，工作可靠，脈沖對稱度高，抗干擾性強(qiáng)，支持光纖接口解決高壓隔離，接線簡單，使用方便。

工作特點：

● 通用性強(qiáng)，可用于三相全控橋，半控橋，雙反星形晶閘管整流電路，三相晶閘管反并聯(lián)交流調(diào)壓電路（半控或全控），可接各類三角形接法或星形接法的阻性、容性、感性負(fù)載；

●移相觸發(fā)，標(biāo)準(zhǔn)模擬信號接口，方便與控制儀表的連接，控制信號可以是 0-10V 電壓信號，也可以是4-20mA 標(biāo)準(zhǔn)電流信號,既可手動調(diào)節(jié)，又能自動控制；

●有同步和相序自適應(yīng)電路，免去傳統(tǒng)可控硅電路認(rèn)定同步和相序的麻煩，使用與調(diào)試極其方便。同步信號輸入電壓是100V，無需外接電源；

● 觸發(fā)輸出：六路脈沖列觸發(fā)，內(nèi)置光纖發(fā)射模塊以及光纖輸出接口，功率≥6mW；觸發(fā)脈沖移相范圍：0-170o。

應(yīng)用三相晶閘管控移相觸發(fā)模塊只需接入三相AC100V同步電壓信號、4-20mA/0-10V控制角給定信號、脈沖禁止/工作信號即可，其他功能可以有選擇的使用。