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晶圓背減薄地質領域應用

來源:北京華沛智同科技發(fā)展有限公司   2018年08月02日 13:40  

通常,標準的晶圓薄片生產可以分為以下步驟:                                     

1、現場規(guī)范的刨削和修整;

2、對多孔或易碎的材料進行浸漬化處理(可選);

3、初步研磨切割材料;

4、制備均勻厚度的載玻片;

5、本粘合到制備的載玻片上;

6、稀釋粘合的本;

7、將樣品研磨至選定的厚度;

8、拋光本(可選)。

晶圓背減薄

 

 

為什么選擇Logitech?

1、Logitech在高精度設備的設計、制造以及復雜的材料加工方面擁有50多年的豐富經驗,提供種多功能系統(tǒng),用于減薄、研磨拋光和制備地質薄片。

2、Logitech專業(yè)技術團隊在生產高質量的地質薄片如巖石薄片和土壤方面,具有豐富的經驗和技術解決方案。Logitech非常注重合作與工藝傳輸,我們可以幫助您整合相關工藝流程和系統(tǒng),以滿足您的高精度表面處理要求。

3、Logitech系統(tǒng)通常可加工處理巖石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。

有關使用Logitech系統(tǒng)進行地質領域晶圓處理的更多信息,歡迎隨時咨詢。

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