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如何經(jīng)濟(jì)有效地將你的應(yīng)用過渡到無刷直流電機(jī)2016/05/16: 半導(dǎo)體集成的各種選項(xiàng)為基于同步電機(jī)的分布式智能小型驅(qū)動(dòng)方案催生出日益豐富的應(yīng)用。它們包括無刷直流電機(jī)(BLDC)、永磁同步電機(jī)(PMSM)和步進(jìn)電機(jī)。因其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和提高了的效率,此類電機(jī)正在許多現(xiàn)有的應(yīng)用中取代有刷電機(jī)。汽車就是個(gè)好例子。典型汽車零部件必須具有如下特性：低系統(tǒng)成本、小巧、輕便、可靠且。同樣重要的是，還要減少?gòu)U氣排放及降低燃料消耗。需能驅(qū)動(dòng)多種電機(jī)這樣一個(gè)驅(qū)動(dòng)理念，加之對(duì)效率、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)等的要求,都對(duì)執(zhí)行器電子設(shè)計(jì)產(chǎn)生重大影響。無刷直流電機(jī)市場(chǎng)在美國(guó)有很多BLDC制造商。許

基于混合信號(hào)RF IC的寬帶SDR設(shè)計(jì)2016/05/13: 在和航空航天領(lǐng)域，不同且不兼容無線電的大量涌現(xiàn)構(gòu)成了一個(gè)嚴(yán)重問題，因?yàn)樵谶@些領(lǐng)域，工作小組可能需要不同的裝置，以用于機(jī)載鏈路、衛(wèi)星通信、中繼基站、緊急發(fā)射器以及特定應(yīng)用目的（如無人機(jī)操作）。其中每一個(gè)無線電鏈路都起著生死攸關(guān)的作用，漏掉其中一個(gè)都會(huì)使運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)失去所需的資源。然而，無線電在尺寸、重量和備用電池等方面都需要考慮成本。隨著各種新要求和新鏈路的加入，問題變得更加復(fù)雜。解決方案也是顯而易見的，至少理論上是如此：一款通用型全雙工無線電模塊，可以用于所有平臺(tái)，并能在現(xiàn)場(chǎng)根據(jù)需要進(jìn)行動(dòng)態(tài)重配置。

4～20mA電流環(huán)隔離接口芯片IDC3516的應(yīng)用2016/05/13: 摘要：本文對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的接地干擾作了簡(jiǎn)單分析，并介紹了一種無源4~20mA電流環(huán)路隔離芯片，對(duì)該芯片的應(yīng)用方法作了詳細(xì)說明。關(guān)鍵詞：電流環(huán)；4~20mA；隔離芯片引言：在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，在距離較遠(yuǎn)的電氣設(shè)備、儀表之間進(jìn)行信號(hào)傳輸時(shí)，往往存在干擾，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定甚至誤操作。除系統(tǒng)內(nèi)、外部干擾影響外，還有一個(gè)十分重要的原因就是各種儀器設(shè)備的接地處理問題。一般情況下，設(shè)備外殼需要接大地，電路系統(tǒng)也要有公共參考地。但是，由于各儀表設(shè)備的參考點(diǎn)之間存在電勢(shì)差，因而形成接地環(huán)路，由于地線環(huán)流會(huì)帶來共模及差模噪聲及干

價(jià)值取決于競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)2016/05/13: Cirruslogic是一家擅長(zhǎng)開發(fā)復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)的無工廠化半導(dǎo)體公司，如何實(shí)施特別是IC設(shè)計(jì)的保護(hù)是該公司關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn)。在2006ICCHINA大會(huì)的高峰論壇上，Cirruslogic的CEODavidD.French應(yīng)邀發(fā)表了題為“投資中國(guó)本土IP：實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)關(guān)鍵”的主題演講。本刊記者有幸在美麗的金雞湖畔對(duì)French進(jìn)行了專訪。許多中國(guó)人對(duì)IP（InlectualProperty，知識(shí)產(chǎn)權(quán)）的理解和他們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)一樣淡薄，而對(duì)IP價(jià)值越來越突出的IC行業(yè)來說亦是如此。作為公司的決策者，

我國(guó)集成電路企業(yè)整合戰(zhàn)術(shù)2016/05/13: 信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司司長(zhǎng)肖華詳解了我國(guó)集成電路與軟件產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的意義。知識(shí)產(chǎn)權(quán)是高科技產(chǎn)業(yè)布局的核心，也決定著我國(guó)企業(yè)能否有資格站上巨人的肩頭?！拔覀円J(rèn)識(shí)到知識(shí)產(chǎn)權(quán)并不總是吃人的老虎，知識(shí)產(chǎn)權(quán)也可以成為保護(hù)我們自己的武器?！笨萍疾扛咝滤靖彼鹃L(zhǎng)廖小罕在12月1日召開的IPChina2006中國(guó)集成電路與軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)峰會(huì)上表示，集成電路企業(yè)不僅要意識(shí)到知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性，更要在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下制定合適的知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略。隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、制定知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的重要性已經(jīng)是

基于微差原理的A/D轉(zhuǎn)換方法分析應(yīng)用2016/05/13: 1引言在計(jì)算機(jī)測(cè)控系統(tǒng)對(duì)多路參量進(jìn)行在線監(jiān)測(cè)時(shí)，常常需要檢測(cè)各參量在一段較短時(shí)間內(nèi)的變化量。由于一般A／D轉(zhuǎn)換器分辨率有限，若直接測(cè)量被測(cè)量，再把不同時(shí)刻的測(cè)量結(jié)果相減以求得其變化量，將會(huì)造成有效位數(shù)的嚴(yán)重?fù)p失而難以保障測(cè)量精度，尤其在輸入信號(hào)遠(yuǎn)小于滿量程時(shí)情況更加明顯。目前高分辨率單片集成式A／D轉(zhuǎn)換器大多為低速型的，高速的A／D轉(zhuǎn)換器價(jià)格昂貴且難以實(shí)現(xiàn)16位以上的分辨率。因此，這時(shí)可采用微差法以提高測(cè)量精度。文獻(xiàn)［1］提出了一種提高A／D轉(zhuǎn)換分辨率的方法，其思路即基于微差法的思想。本文對(duì)這一

厚膜集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)原理2016/05/13: 厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路，一般用在電視機(jī)的開關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級(jí)視放電路也使用厚膜集成電路1．電源厚膜集成電路開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等。自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號(hào)。它激式開關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708

ESD保護(hù)器件的主要特性參數(shù)分析及典型應(yīng)用2016/05/13: ESD保護(hù)對(duì)高密度、小型化和具有復(fù)雜功能的電子設(shè)備而言具有重要意義。本文探討了采用TVS二極管防止ESD時(shí)，zui小擊穿電壓和擊穿電流、zui大反向漏電流和額定反向關(guān)斷電壓等參數(shù)對(duì)電路的影響及選擇準(zhǔn)則，并針對(duì)便攜消費(fèi)電子設(shè)備、機(jī)頂盒、以及個(gè)人電腦中的視頻線路保護(hù)、USB保護(hù)和RJ-45接口等介紹了一些典型應(yīng)用。隨著移動(dòng)產(chǎn)品、打印機(jī)、PC，DVD、機(jī)頂盒(STB)等產(chǎn)品的迅速發(fā)展，消費(fèi)者正要求越來越*的性能。半導(dǎo)體組件日益趨向小型化、高密度和功能復(fù)雜化，特別是像時(shí)尚消費(fèi)電子和便攜式產(chǎn)品等對(duì)主板面積

功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)2016/05/13: 每一代新型電子應(yīng)用都要求電源管理系統(tǒng)有更高的性能。在信息技術(shù)和便攜式產(chǎn)品市場(chǎng)上，這一趨勢(shì)尤為明顯。直到zui近，硅技術(shù)一直都是改進(jìn)電源管理系統(tǒng)性能的zui重要因素。然而，硅技術(shù)的進(jìn)步現(xiàn)在受到封裝性能提高的限制。為了實(shí)現(xiàn)明顯的改進(jìn)，必須提高功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)。下面將對(duì)功率封裝技術(shù)改進(jìn)的3種途徑進(jìn)行討論。提高芯片面積與占用面積之比在PDA和等便攜式應(yīng)用中，尺寸是關(guān)鍵因素，因此，芯片與占用面積之比是功率器件的zui重要因素。在傳統(tǒng)的SMT封裝（如TSOP－6、SOT－23、SMA、SMB和SMC）中，

集成“硬”IP模塊的幾點(diǎn)建議2016/05/13: 對(duì)“硬”IP模塊—那些以GDSII數(shù)據(jù)庫形式提交的模塊—的集成，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠把某些過去不得不在公司內(nèi)部開發(fā)的模塊外包出去，從而把重點(diǎn)放在他們的核心競(jìng)爭(zhēng)力上。因此，購(gòu)買和集成硬IP模塊正成為SoC設(shè)計(jì)工程師的一種工作方式。從A/D轉(zhuǎn)換器到ZigBee收發(fā)器，幾乎每一種功能都有現(xiàn)成的IP模塊。選擇合格的IP供應(yīng)商對(duì)于成功地實(shí)現(xiàn)IP集成是頭等大事。為了實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，虛擬插座接口聯(lián)盟(VSIA)和無晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)正與企業(yè)攜手開發(fā)針對(duì)硬IP模塊及其供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)和客觀的質(zhì)量衡量標(biāo)準(zhǔn)。過去幾

PIC系列單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)與實(shí)例2016/05/13: 1.引言在微控制器(Microcontroller)應(yīng)用領(lǐng)域日益廣泛的今天，各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用也向微控制器廠商提出了更高要求，希望速度更快、功耗更低、體積更小、價(jià)格更廉以及組成系統(tǒng)時(shí)所需要的外圍器件更少；隨著越來越多的各種非電子工程技術(shù)人員的應(yīng)用需求，他們想把微控制器作為嵌入式部件應(yīng)用到自己熟悉的領(lǐng)域中，還提出簡(jiǎn)單易學(xué)易用的要求。用戶的需求就是廠商的市場(chǎng)和動(dòng)力，老的半導(dǎo)體廠商順應(yīng)潮流不斷推出新品種，新的半導(dǎo)體廠商則*，把越來越多的外圍接口器件集成到片內(nèi)，功能越來越強(qiáng)、性能越來越高。迄今至少也有35家

IC封裝技術(shù)大全2016/05/13: 1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國(guó)Mo

集成電路的發(fā)展歷程2016/05/13: 自本世紀(jì)初，真空電子管發(fā)明后，至今電子器件至今已經(jīng)歷了五代的發(fā)展過程。集成電路（IC）的誕生，使電子技術(shù)出現(xiàn)了劃時(shí)代的革命，它是現(xiàn)代電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)，也是微電子技術(shù)發(fā)展的標(biāo)志。集成電路規(guī)模的劃分，目前在上尚無嚴(yán)格、確切的定義。在發(fā)展過程中，人們逐漸形成一種似乎比較一致的劃分意見，按芯片上所含邏輯門電路或晶體管的個(gè)數(shù)作為劃分標(biāo)志。一般人們將單塊芯片上包含100個(gè)元件或10個(gè)邏輯門以下的集成電路稱為小規(guī)模集成電路；而將元件數(shù)在100個(gè)以上、1000個(gè)以下，或邏輯門在10個(gè)以上、100個(gè)以下

CMOS集成電路使用操作準(zhǔn)則2016/05/13: 所有MOS集成電路（包括P溝道MOS，N溝道MOS，互補(bǔ)MOS—CMOS集成電路）都有一層絕緣柵，以防止電壓擊穿。一般器件的絕緣柵氧化層的厚度大約是25nm50nm80nm三種。在集成電路高阻抗柵前面還有電阻——二極管網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行保護(hù)，雖然如此，器件內(nèi)的保護(hù)網(wǎng)絡(luò)還不足以免除對(duì)器件的靜電損害（ESD），實(shí)驗(yàn)指出，在高電壓放電時(shí)器件會(huì)失效，器件也可能為多次較低電壓放電的累積而失效。按損傷的嚴(yán)重程度靜電損害有多種形式，zui嚴(yán)重的也是zui容易發(fā)生的是輸入端或輸出端的*破壞以至于與電源端VDDGND短路或

模擬集成電路的幾種特性2016/05/13: 模擬集成電路是在分立元件的模擬電路理論和數(shù)字集成電路工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。在電路構(gòu)成方面，模擬集成電路具有以下持點(diǎn)：(1)電路結(jié)構(gòu)與元件參數(shù)具有對(duì)稱性盡管集成電路工藝制作的元件、器件的參數(shù)精度不高，但是相同元件、器件的制作工藝相同、當(dāng)它們的結(jié)構(gòu)相同且?guī)缀纬叽缦嗤瑫r(shí)，它們的特性和參數(shù)就比較一致。因此，在模擬集成電路中住往采用結(jié)構(gòu)對(duì)稱或元件參數(shù)彼此匹配的電路形式，利用參數(shù)補(bǔ)償?shù)脑韥硖岣唠娐返男阅堋?2)用有源器件代替無源器件由于集成化的晶體管占用的芯片面積小，參數(shù)也易于匹配，因此在模擬集成電路中

外延工藝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用2016/05/13: 外延(Epitaxy,簡(jiǎn)稱Epi)工藝是指在單晶襯底上生長(zhǎng)一層跟襯底具有相同晶格排列的單晶材料，外延層可以是同質(zhì)外延層(Si/Si)，也可以是異質(zhì)外延層(SiGe/Si或SiC/Si等)；同樣實(shí)現(xiàn)外延生長(zhǎng)也有很多方法，包括分子束外延(MBE)，超高真空化學(xué)氣相沉積(UHV/CVD)，常壓及減壓外延(ATM&RPEpi)等等。本文僅介紹廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中襯底為硅材料的硅(Si)和鍺硅(SiGe)外延工藝。根據(jù)生長(zhǎng)方法可以將外延工藝分為兩大類(表1)：全外延(BlanketEpi)和選擇

集成電路的檢測(cè)方法2016/05/13: （一）常用的檢測(cè)方法集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。1．非在線測(cè)量非在線測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。2．在線測(cè)量在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。3．代換法代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。（二）常

集成電路的電磁兼容測(cè)試2016/05/13: 當(dāng)今，集成電路的電磁兼容性越來越受到重視。電子設(shè)備和系統(tǒng)的生產(chǎn)商努力改進(jìn)他們的產(chǎn)品以滿足電磁兼容規(guī)范，降低電磁發(fā)射和增強(qiáng)抗干擾能力。過去，集成電路生產(chǎn)商關(guān)心的只是成本，應(yīng)用領(lǐng)域和使用性能，幾乎很少考慮電磁兼容的問題。即使單片集成電路通常不會(huì)產(chǎn)生較大的輻射，但它還是經(jīng)常成為電子系統(tǒng)輻射發(fā)射的根源。當(dāng)大量的數(shù)字信號(hào)瞬間同時(shí)切換時(shí)便會(huì)產(chǎn)生許多的高頻分量。尤其是近年來，集成電路的頻率越來越高，集成的晶體管數(shù)目越來越多，集成電路的電源電壓越來越低，加工芯片的特征尺寸進(jìn)一步減小，越來越多的功能，甚至是一個(gè)完

汽車IC的益低成本測(cè)試的方法2016/05/13: 與過去機(jī)械系統(tǒng)的改進(jìn)決定汽車工業(yè)的革新不同的是，下一代汽車90％的創(chuàng)新都來自更復(fù)雜的集成電路。半導(dǎo)體器件在滿足客戶對(duì)汽車功能方面的需求上扮演著非常重要的角色。根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，西歐的汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來的幾年內(nèi)將近翻一番。原本用于汽車的電子器件向低端汽車的轉(zhuǎn)移是這種快速增長(zhǎng)的原因之一?，F(xiàn)代汽車的電子系統(tǒng)是高度分散的實(shí)時(shí)系統(tǒng)，它由多于300個(gè)電機(jī)或電磁閥組成的控制單元連接到多達(dá)五個(gè)總線系統(tǒng)，該系統(tǒng)帶有100MB的嵌入式代碼，提供了動(dòng)力系統(tǒng)、安全、舒適、信息和通訊方面的功能。

飛思卡爾的高度集成電場(chǎng)技術(shù)2016/05/13: 在感應(yīng)集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域，飛思卡爾一直不斷推出新產(chǎn)品，并擴(kuò)展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。繼推出MC33794之后，飛思卡爾半導(dǎo)體目前推出MC34940產(chǎn)品，將其電場(chǎng)(E-field)感應(yīng)集成電路產(chǎn)品線從汽車應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)展到電器和工業(yè)市場(chǎng)。MC34940電場(chǎng)集成電路MC34940能為設(shè)計(jì)人員提供更強(qiáng)大的功能，幫助他們開發(fā)需要非接觸感應(yīng)的嵌入式系統(tǒng)。MC34940電場(chǎng)集成電路可用于進(jìn)行就近性檢測(cè)和三維電場(chǎng)感應(yīng)。同時(shí)，它還可以觸發(fā)各種功能，例如打開或關(guān)閉開關(guān)、禁用功能或取消告警，以提示咖啡壺、吹風(fēng)機(jī)和剪草機(jī)等設(shè)備的危險(xiǎn)

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