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04-27化學(xué)芯片開封機(jī)產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步
化學(xué)芯片開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比,激光開封更加高效,同時避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步,化學(xué)芯片開封機(jī)產(chǎn)品的可靠性問題已經(jīng)成為電子元器件供應(yīng)商關(guān)心的主要問題之一。當(dāng)一種產(chǎn)品的性能不合格時,我們通常稱產(chǎn)品失效。電子器件的失效可分為早期失2020
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