INDIUM銦泰無鹵助焊劑WS-446HF助焊劑是一種堅固耐用、無鹵素的水洗助焊劑，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案，尤其是為 BGA 球接和倒裝芯片工藝的單步清洗提供簡單的解決方案。的簡單解決方案，特別是那些需要對 BGA 球接和倒裝芯片工藝進(jìn)行單一清洗步驟的應(yīng)用。它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)，即使在銅 OSP、ENEPIG 和 ENIG 等較苛刻的基底金屬化上也能促進(jìn)良好的潤濕、 其流變性適用于浸漬倒裝芯片應(yīng)用，以及引腳轉(zhuǎn)移或印刷 BGA 球接應(yīng)用。球尺寸 0.25mm 及以上的應(yīng)用。

INDIUM銦泰無鹵助焊劑WS-446HF 可較好限度地減少非濕式開路缺陷、缺失球和電泳缺陷，從而幫助提高產(chǎn)量。 缺陷、缺球和電化學(xué)遷移 (ECM)，從而提高生產(chǎn)良率。

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊,只為在進(jìn)口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。

集成電路封裝解決方案

應(yīng)用點：芯片粘接，要求粘接強(qiáng)度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜

功率元件解決方案

金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求，有機(jī)硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。

主要用膠點：封裝孔的密封、有機(jī)硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等