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詳細摘要：2.5G 1550nm DFB芯片
激光器中心波長：1550nm +/-10nm
用途：光通信數(shù)據(jù)傳輸，用于高性能光通信應用以及點對點應用。
封裝形式：單芯片，芯片尺寸：長寬高200X200X110um
供應商：深圳市利拓光電有限公司
供貨周期: 1周

詳細摘要：1330nm DFB 激光器應用領域：BIDI光模塊，10Gbps 1330nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用和4G應用而設計。

詳細摘要：2.5G 1310nm DFB 激光器應用領域：GPON領域，2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能而設計。

詳細摘要：2.5G 1310nm DFB 激光器應用領域：BIDI光模塊，10Gbps 1310nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用和4G應用而設計。

詳細摘要：供應商：深圳市利拓光電有限公司 深圳市利拓光電有限公司，創(chuàng)立于2011年，公司專業(yè)研發(fā)、生產、銷售氣體傳感、計量檢測和光纖通信用半導體激光器芯片、器件和模塊，批量提供全系列的650nm-2350nm全波長半導體激光器產品，根據(jù)客戶要求定制波長760-2330nm激