片盒清洗機(jī)大家都熟悉,但是對于片盒清洗的細(xì)節(jié)大家有些不太明白。為此,不少人好奇的是片盒清洗過程中要用到雙氧水嗎?今天就來主要解答大家好奇的這個問題,看看到底是否需要,需要的理據(jù)又是什么呢?我們將自己的經(jīng)驗分享給大家,希望能給大家?guī)韼椭?/p>
在半導(dǎo)體片盒(Wafer Cassette)清洗過程中,雙氧水(H?O?)是常用試劑,尤其在去除有機(jī)物、金屬污染或配合酸性/堿性溶液時。以下是雙氧水在片盒清洗中的具體應(yīng)用和技術(shù)細(xì)節(jié):
1. 雙氧水的作用
(1)氧化有機(jī)物
場景:去除光刻膠殘留、油脂、蠟類有機(jī)物。原理:雙氧水在酸性或堿性環(huán)境下(如SC-1、SC-2溶液)作為強(qiáng)氧化劑,將有機(jī)物分解為CO?和H?O。
典型配方:
SC-1溶液(堿性清洗):NH?OH:H?O?:DI水=1:1-2:5,溫度70-80℃,用于去除有機(jī)物和顆粒。
SC-2溶液(酸性清洗):HCl:H?O?:DI水=1:1:5,溫度50-60℃,用于去除金屬離子。
(2)增強(qiáng)清潔效果
與酸/堿協(xié)同:
在硫酸/雙氧水(SPM,SC-3)體系中,雙氧水強(qiáng)化硫酸的氧化能力,去除頑固有機(jī)物(如碳化光刻膠)。
在DHF(稀釋氫氟酸)中加入雙氧水,可抑制氟化物對金屬的腐蝕,同時氧化雜質(zhì)。
(3)殺菌與消毒
作用:雙氧水分解后生成氧氣和水,無殘留污染,可有效殺滅片盒表面的細(xì)菌或微粒有機(jī)物。
2. 雙氧水清洗的工藝步驟
(1)預(yù)清洗(去除顆粒)
方法:兆聲波(Megasonic)+ DI水沖洗,初步去除片盒表面的顆粒污染物。
目的:減少后續(xù)化學(xué)清洗的負(fù)擔(dān),避免顆粒二次沉積。
(2)化學(xué)清洗(核心步驟)
SC-1或SC-2溶液浸泡:
將片盒浸入含雙氧水的溶液中,利用超聲或兆聲波增強(qiáng)化學(xué)反應(yīng)。
時間:5-15分鐘,溫度控制在60-80℃。
監(jiān)測:實時檢測pH、電導(dǎo)率,確保清洗液活性。
(3)漂洗與干燥
DI水沖洗:去除化學(xué)殘留,需多級水槽(如4-8級)逐級稀釋污染物。
雙氧水殘留處理:
通過加熱(>80℃)或UV光照催化分解殘留雙氧水,避免腐蝕設(shè)備。
干燥:
采用IPA(異丙醇)置換干燥或氮?dú)獯祾?,確保無水漬殘留。
3. 技術(shù)參數(shù)與注意事項
參數(shù) | 典型值 | 注意事項 |
---|---|---|
雙氧水濃度 | 5-30%(根據(jù)配方調(diào)整) | 高濃度可能腐蝕金屬部件,需嚴(yán)格控量 |
溫度 | 50-80℃ | 高溫加速反應(yīng),但可能引起材料膨脹 |
超聲頻率 | 40-80kHz | 高頻更易剝離亞微米顆粒 |
清洗時間 | 5-15分鐘 | 過長可能導(dǎo)致基底腐蝕(如不銹鋼片盒) |
干燥方式 | IPA置換或N?吹掃 | 避免自然干燥導(dǎo)致水斑或氧化 |
4. 替代方案與局限性
替代氧化劑:
臭氧(O?):用于輕度有機(jī)物污染,但設(shè)備成本較高。
過硫酸鹽(如K?S?O?):替代雙氧水,適用于特定金屬敏感場景。
局限性:
雙氧水易分解,需現(xiàn)配現(xiàn)用,儲存時需避光并控制溫度(<30℃)。
高濃度雙氧水可能腐蝕鋁制片盒,需選擇兼容材料(如316L不銹鋼或PFA涂層)。
雙氧水在片盒清洗中主要用于氧化有機(jī)物、去除金屬污染,并通過與酸/堿協(xié)同提升清洗效率。其應(yīng)用需嚴(yán)格控制濃度、溫度和接觸時間,避免材料腐蝕,同時結(jié)合兆聲波、IPA干燥等技術(shù)確保清洗效果和片盒兼容性。
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