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南京芯測軟件技術(shù)有限公司

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  • 2022

    10-08

    頻譜儀發(fā)展應(yīng)用

    一、頻譜分析儀是研究電信號頻譜結(jié)構(gòu)的儀器,用于信號失真度、調(diào)制度、譜純度、頻率穩(wěn)定度和交調(diào)失真等信號參數(shù)的測量,可用以測量放大器和濾波器等電路系統(tǒng)的某些參數(shù),是一種多用途的電子測量儀器。二、工作原理是輸入信號經(jīng)衰減器直接外加到混波器,可調(diào)變的本地振蕩器經(jīng)與CRT同步的掃描產(chǎn)生器產(chǎn)生隨時間作線性變化的振蕩頻率,經(jīng)混波器與輸入信號混波降頻后的中頻信號(IF)再放大,濾波與檢波傳送到CRT的垂直方向板,因此在CRT的縱軸顯示信號振幅與頻率的對應(yīng)關(guān)系。三、分類:(1)傳統(tǒng)的頻譜分析儀的前端電路是一定帶寬
  • 2022

    09-23

    高低溫半自動探針臺在以下兩個應(yīng)用需要真空測試環(huán)境

    高低溫半自動探針臺是一種用于數(shù)學(xué)領(lǐng)域的分析儀器,為晶片、器件和材料(薄膜、納米、石墨烯、電子材料、超導(dǎo)材料、鐵電材料等)提供真空和高低溫測試條件下進(jìn)行非破壞性的電學(xué)表征和測量平臺。在不同測試環(huán)境、不同溫度條件下可對微結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體器件、微電子器件及材料進(jìn)行電學(xué)特性表征測試??梢詫Σ牧匣蚱骷M(jìn)行電學(xué)特性測量、光電特性測量、參數(shù)測量、高阻測量、DC測量、RF測量和微波特性測量,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)(芯片、晶圓片、封裝器件)、MEMS、超導(dǎo)、電子學(xué)、物理學(xué)和材料學(xué)等領(lǐng)域。高低溫半自動探針臺在以下兩個應(yīng)用需
  • 2022

    09-23

    bga植球機(jī)適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè)

    bga植球機(jī)可適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè),也適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等。植球機(jī)臺采用進(jìn)口雙導(dǎo)軌進(jìn)行重復(fù)移位作業(yè),高精密電動升降平臺機(jī)構(gòu),確保每一次定位位移重疊且準(zhǔn)確(誤差度0.01mm);控制模具與鋼網(wǎng)的分離,速度及行程可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式??焖冁i緊式鋼網(wǎng)螺桿,方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個領(lǐng)域,芯片的返修量也非常大,返修具體包括拆除,除錫,植球,焊接這四個過程,能夠看得出bga植球機(jī)具體是用在植球這一個階段的,是芯片返修工作流程*的部分。性能優(yōu)勢:1
  • 2022

    09-23

    半導(dǎo)體測試設(shè)備具體測試流程如下

    半導(dǎo)體測試設(shè)備是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測量儀器,半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度Z高的生產(chǎn)環(huán)節(jié),是先進(jìn)制造領(lǐng)域上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,芯片線寬尺寸不斷減小,制造工序逐漸復(fù)雜。目前國際上7nm制程已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,需要近2000道工序,先進(jìn)的制程和復(fù)雜的工序?qū)⒊掷m(xù)提升對于先進(jìn)設(shè)備的需求。集成電路檢測根據(jù)工藝所處的環(huán)節(jié)可以分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道量檢測和后道檢測。集成電路芯片的生產(chǎn)主要分為IC設(shè)計(jì)、IC前道制造和IC后道封裝測試三大環(huán)節(jié),狹義上對集成電路檢測的認(rèn)識集中在封
  • 2022

    08-30

    GP2000探針臺應(yīng)用

    一、探針臺可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上,從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進(jìn)行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測試芯片器件undefined,這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入最終產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯,這在封裝成本相對于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。二、探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,確
  • 2022

    08-23

    初步認(rèn)識什么是手動探針臺

    手動探針臺是廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的綜合經(jīng)濟(jì)型測試儀器,主要用于半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)檢測。以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài),測試人員一般會采用表筆去點(diǎn)測。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對于精密微小(納米級)的微電子器件,表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生,利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導(dǎo)出來,便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對此測試、分析。首先我們先來了解什么是探針臺?它是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu),測試人員把需要量測的器件放到探針
  • 2022

    08-09

    MPI射頻探針指南

    一、射頻探針RF晶片探針將沿同軸電纜傳播的電磁能轉(zhuǎn)換為晶片上DUT及其接觸墊。轉(zhuǎn)換必須以最小的失真和能量損失進(jìn)行。各種類型的RFDUT之間存在顯著差異:從分立元件到在非常寬的頻率范圍內(nèi)工作的復(fù)雜IC。因此,RF探針技術(shù)必須支持各種頻率和間距以及各種配置。最后,探頭價格和探針頭壽命直接影響測試的DUT成本。當(dāng)然,后者必須保持盡可能低的水平。通過對當(dāng)今RF應(yīng)用所面臨的眾多挑戰(zhàn)的深刻理解,MPI公司開發(fā)了TITAN™RF探針,這是專為這些復(fù)雜應(yīng)用而優(yōu)化的產(chǎn)品系列,主要針對高級RF客戶的要求。TITAN
  • 2022

    07-25

    探針臺的簡單概述及淺談與晶圓測試的聯(lián)系

    探針臺是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測裝備之一,其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合,探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進(jìn)入后序工序前予以剔除,大大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試
  • 2022

    06-22

    探針臺是半導(dǎo)體行業(yè)重要的檢測裝備之一

    探針臺是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測裝備之一,其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中,從單晶硅棒的制取到最終器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序,可分為前道工序與后道工序,探針臺是檢測半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測,探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯
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