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2022
10-082022
09-23高低溫半自動探針臺在以下兩個應(yīng)用需要真空測試環(huán)境
高低溫半自動探針臺是一種用于數(shù)學(xué)領(lǐng)域的分析儀器,為晶片、器件和材料(薄膜、納米、石墨烯、電子材料、超導(dǎo)材料、鐵電材料等)提供真空和高低溫測試條件下進(jìn)行非破壞性的電學(xué)表征和測量平臺。在不同測試環(huán)境、不同溫度條件下可對微結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體器件、微電子器件及材料進(jìn)行電學(xué)特性表征測試??梢詫Σ牧匣蚱骷M(jìn)行電學(xué)特性測量、光電特性測量、參數(shù)測量、高阻測量、DC測量、RF測量和微波特性測量,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)(芯片、晶圓片、封裝器件)、MEMS、超導(dǎo)、電子學(xué)、物理學(xué)和材料學(xué)等領(lǐng)域。高低溫半自動探針臺在以下兩個應(yīng)用需2022
09-23bga植球機(jī)適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè)
bga植球機(jī)可適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè),也適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等。植球機(jī)臺采用進(jìn)口雙導(dǎo)軌進(jìn)行重復(fù)移位作業(yè),高精密電動升降平臺機(jī)構(gòu),確保每一次定位位移重疊且準(zhǔn)確(誤差度0.01mm);控制模具與鋼網(wǎng)的分離,速度及行程可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式??焖冁i緊式鋼網(wǎng)螺桿,方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個領(lǐng)域,芯片的返修量也非常大,返修具體包括拆除,除錫,植球,焊接這四個過程,能夠看得出bga植球機(jī)具體是用在植球這一個階段的,是芯片返修工作流程*的部分。性能優(yōu)勢:12022
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