替代IRF3710應(yīng)用19串mos管開關(guān)工藝
IRF3710功率半導(dǎo)體器件的功率控制范圍及其工作頻率［3]在功率器件的發(fā)展過程中，功率MOSFET一直扮演著非常重要的地位。從*上看，以2006年為例，功率MOSFET幾乎占到整個功率器件市場的26%.而功率MOSFET之所以發(fā)展如此迅速，原因如下：（1)頻率高：場效應(yīng)晶體管作為一種多子器件，相比雙極型功率器件，其頻率有了很大提高。因此不僅在高頻應(yīng)用有了擴大，在縮小整機體積方面也起了關(guān)鍵的功率控制容量（W)作用。（2)驅(qū)動方便：場效應(yīng)晶體管相比雙極型晶體管，其控制方法由電流控制變?yōu)殡妷嚎刂?，可以直接用一些專用的高壓集成電路作為?qū)動進(jìn)行控制。（3)通態(tài)電阻?。盒乱淮膱鲂?yīng)晶體管的通態(tài)電阻不僅比PN結(jié)的正向好，甚至比過去認(rèn)為的有著正向電阻之稱的肖特基二極管還好。因而MOSFET不僅是一種快速開關(guān)器件，而且在一定的條件下還是一種的整流元件。這些優(yōu)點使MOSFET幾乎進(jìn)入了功率轉(zhuǎn)換的每一個領(lǐng)域。（4)MOSFET新型器件的擴充：以MOSFET為基礎(chǔ)的新型器件，如IGBT,進(jìn)一步擴大了MOS型器件的功率領(lǐng)域正因為功率MOSFET有著廣泛的應(yīng)用，國內(nèi)外對功率MOSFET的研究從未止步，各種新型的MOSFET器件也不斷涌現(xiàn)。
IRF3710在功率金氧半場效晶體管(powermetal-oxide-semiconductorfield-effecttransistor，powermosfet)器件的制造過程中，在硅襯底上形成硅氧化物層后，需要分別進(jìn)行硅氧化物層的刻蝕和硅襯底的刻蝕，在硅襯底上形成溝槽。

替代IRF3710常見問題
1、IRF3710mos管小電流發(fā)熱的原因：
  1）電路設(shè)計的問題：就是讓MOS管工作在線性的工作狀態(tài)，而不是在開關(guān)狀態(tài)，這也是導(dǎo)致MOS管發(fā)熱的一個原因。
如果N-MOS做開關(guān)，G級電壓要比電源高幾V，才能*導(dǎo)通，P-MOS則相反。沒有*打開而壓降過大造成功率消耗，等效直流阻抗比較大，壓降增大，所以U*I也增大，損耗就意味著發(fā)熱。這是設(shè)計電路的最忌諱的錯誤。
  2）頻率太高：主要是有時過分追求體積，導(dǎo)致頻率提高，MOS管上的損耗增大了，所以發(fā)熱也加大了。
  3）沒有做好足夠的散熱設(shè)計：電流太高，MOS管標(biāo)稱的電流值，一般需要良好的散熱才能達(dá)到。所以ID小于電流，也可能發(fā)熱嚴(yán)重，需要足夠的輔助散熱片。
  4）IRF3710MOS管的選型有誤：對功率判斷有誤，MOS管內(nèi)阻沒有充分考慮，導(dǎo)致開關(guān)阻抗增大。

2、IRF3710mos管小電流發(fā)熱嚴(yán)重怎么解決：
做好MOS管的散熱設(shè)計，添加足夠多的輔助散熱片。
貼散熱膠。

3、IRF3710MOS管為什么可以防止電源反接？
電源反接，會給電路造成損壞，不過，電源反接是不可避免的。所以，我們就需要給電路中加入保護(hù)電路，達(dá)到即使接反電源，也不會損壞的目的。
一般可以使用在電源的正極串入一個二極管解決，不過，由于二極管有壓降，會給電路造成不必要的損耗，尤其是電池供電場合，本來電池電壓就3.7V，你就用二極管降了0.6V，使得電池使用時間大減。
MOS管防反接，好處就是壓降小，小到幾乎可以忽略不計。現(xiàn)在的MOS管可以做到幾個毫歐的內(nèi)阻，假設(shè)是6.5毫歐，通過的電流為1A（這個電流已經(jīng)很大了），在他上面的壓降只有6.5毫伏。
由于MOS管越來越便宜，所以人們逐漸開始使用MOS管防電源反接了。

4、電池保護(hù)板MOS管放電過程中燒壞的原因
IRF3710MOS管燒壞的情況在焊接過程中有短路現(xiàn)象，放電過程中MOS管沒有*打開，處于關(guān)閉或半打開狀態(tài)，PCBA內(nèi)阻變大，長時間大電流放電，發(fā)熱燒壞、燒糊。
生產(chǎn)組裝過程有靜電殘留，或在充放電過程中有外部異常電流／大電壓充放電過程導(dǎo)致MOS管被損壞、燒糊。
保護(hù)板MOS管燒壞處理方法：建議在焊接串線過程時先焊B4-線（因為靠近B2串的R19短路的風(fēng)險大）然后在焊接B2串，這樣可以規(guī)避B2和B4短路引起的不良。
IRF3710MOS管燒壞防護(hù)措施：生產(chǎn)過程各環(huán)節(jié)做好ESD防護(hù)工作，焊接過程中特別是帶電崗位防止觸碰元器件或線路，建議在焊接串線過程中先焊B4再焊B2線。

5、超過GS或DS耐壓造成MOS擊穿
設(shè)計時要對GS和DS的耐壓有足夠的余量。不要太靠近臨界值，否則在實際應(yīng)用中，電壓的波動或者溫度的變化可能會使電壓超過耐壓值而損壞MOS。

6、持續(xù)大電流造成熱擊穿
長時間的大電流，例如D8540NX一直以33A持續(xù)過電流，芯片的內(nèi)核會逐漸升溫到170度以上，芯片的內(nèi)核即可能會被擊穿。

7、瞬間高壓
尤其是配合電機使用時，當(dāng)電機突然停止時，會產(chǎn)生瞬時的反向電壓，如果續(xù)流二極管不夠大，則可能會損傷MOS。

8、IRF3710瞬間短路電流
當(dāng)短路瞬間電流超過了MOS的IDM，如果持續(xù)時間超過前述表9的邊界范圍，則有可能導(dǎo)致MOS瞬間擊穿。

9、IRF3710ESD影響
冬天尤其要注意，ESD高發(fā)時，Ciss電容越小，越容易受到ESD的影響。

10、高頻開關(guān)損耗過大
高頻開關(guān)，尤其是調(diào)速或無刷應(yīng)用時，MOS處于高頻開關(guān)狀態(tài)，如果驅(qū)動和MOS的開關(guān)速度沒有配合好，導(dǎo)致開關(guān)損耗過大，也同樣容易使MOS升溫導(dǎo)致?lián)p壞。

11、IRF3710GS驅(qū)動電壓不匹配
對于高開啟的MOS，卻使用5V，甚至3.3V的電源來驅(qū)動，或者驅(qū)動電阻分壓不當(dāng)，例如滿電時GS分壓為10V，但接近空電時只有5V左右的電壓，導(dǎo)致MOS開啟不*，內(nèi)阻成倍增加，通過電流時會快速產(chǎn)生熱量導(dǎo)致MOS燒壞。

12、IRF3710MOS 損壞主要原因：

過流 ---------- 持續(xù)大電流或瞬間超大電流引起的結(jié)溫過高而燒毀；

過壓 ---------- 源漏過壓擊穿、源柵極過壓擊穿；

靜電 ---------- 靜電擊穿，CMOS 電路都怕靜電；


例

鋰電池保護(hù)板做充放電開關(guān)使用

一般情況下，MOS都處于開或關(guān)的狀態(tài)，不用考慮MOS的開關(guān)速度，會在整體電路上設(shè)計了快速關(guān)閉回路。
要注意以下幾個點：
1，注意DS電壓，設(shè)計選型留有足夠的余量。按照1.5倍MOS管的BVDDS
2，注意工作電流與保護(hù)電流，經(jīng)驗值是3~4倍以上為MOS的ID(DC) 。
3，多顆MOS并聯(lián)，電流的余量盡量再大一點。
4，走大電流的方案，要綜合考慮封裝散熱，內(nèi)阻。
5，驅(qū)動電壓要了解，盡量使MOS工作在*開啟狀態(tài)，對于單片機驅(qū)動的方案，盡量推薦低開啟的MOS。
另外在選用MOS管時要注意溝道類型，BVDDS ，ID導(dǎo)通電流，VGS(th)，RDSON這幾項參數(shù)。

公司介紹
華鎂公司，為一家專業(yè)功率半導(dǎo)體組件(MOSFET)和集成電路芯片的設(shè)計公司。憑借著堅實的產(chǎn)品開發(fā)、營銷業(yè)務(wù)及營運團(tuán)隊。提供性能優(yōu)異、高信賴性、高性價比的產(chǎn)品及滿足客戶需求的服務(wù)，已獲得眾多客戶于其節(jié)能電子產(chǎn)品中的廣泛使用。目前華鎂可提供的功率半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品(12V~1200V)和集成電路芯片（鋰電保護(hù)和控制驅(qū)動芯片），產(chǎn)品應(yīng)用范圍含蓋計算機(個人計算機與服務(wù)器)、電源供應(yīng)器、通訊電子產(chǎn)品、手持式電子裝置、消費性產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品等。
華鎂整個團(tuán)隊秉持著“成就客戶、努力奮斗、持續(xù)學(xué)習(xí)、進(jìn)取創(chuàng)新、誠信正直、團(tuán)隊合作”理念，并已累積15年以上的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗及50余個世界。
華鎂研發(fā)總部設(shè)在中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)（302 新竹縣竹北市），國內(nèi)研發(fā)和應(yīng)用總部位于張家港市和蕪湖市，國內(nèi)市場主要以成品及Wafer銷售和配套服務(wù)為主。

替代IRF3710應(yīng)用19串mos管開關(guān)封裝
IRF3710四邊無引線扁平封裝（QFN）
IRF3710QFN（Quad Flat Non-leaded package）封裝四邊配置有電極接點，由于無引線，貼裝表現(xiàn)出面積比QFP小、高度比QFP低的特點；其中陶瓷QFN也稱為LCC（Leadless Chip Carriers），采用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的低成本塑料QFN則稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
IRF3710是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
IRF3710QFN主要用于集成電路封裝，MOSFET不會采用。不過因Intel提出整合驅(qū)動與MOSFET方案，而推出了采用QFN-56封裝（“56”指芯片背面有56個連接Pin）的DrMOS。
IRF3710需要說明的是，QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，而其尺寸卻比TSSOP的小62%。根據(jù)QFN建模數(shù)據(jù)，其熱性能比TSSOP封裝提高了55%，電性能(電感和電容)比TSSOP封裝分別提高了60%和30%。大的缺點則是返修難度高。
IRF3710采用QFN-56封裝的DrMOS
IRF3710隨著技術(shù)的革新與進(jìn)步，把驅(qū)動器和MOSFET整合在一起，構(gòu)建多芯片模塊已經(jīng)成為了現(xiàn)實，這種整合方式同時可以節(jié)省相當(dāng)可觀的空間從而提升功耗密度，通過對驅(qū)動器和MOS管的優(yōu)化提高電能效率和優(yōu)質(zhì)DC電流，這就是整合驅(qū)動IC的DrMOS。



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