半導(dǎo)體封裝用高低溫一體機(jī)丨焊球可靠性測試

參考價	￥ 125000
訂貨量	≥1臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 邁浦特機(jī)械（四川）有限公司
品牌 邁浦特
型號
產(chǎn)地 江蘇省昆山市
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時間 2025/7/31 10:14:55
訪問次數(shù) 16

產(chǎn)品標(biāo)簽

半導(dǎo)體封裝高低溫一體機(jī)封裝可靠性測試機(jī)芯片溫控設(shè)備倒裝焊熱沖擊儀寬域溫控測試箱

在線交流發(fā)送詢價查看電話同類產(chǎn)品

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!

索取相關(guān)資料

公司介紹 主營產(chǎn)品

邁浦特科技2010年成立于香港，蘇州邁浦特機(jī)減有限公司是邁浦特機(jī)械在大陸設(shè)立的生產(chǎn)基地，并于2017年在南通成立南通邁浦特機(jī)械有限公司，于2021年在廣東深圳成立深圳浦特機(jī)械有限公司以及2024年在四川成立邁浦特機(jī)械有限公司公司一直致力于TCU溫控系統(tǒng)，新能源溫控測試系統(tǒng)、高低溫一體機(jī)，模具溫度控制機(jī)，冷水機(jī)，冷熱一體機(jī)等溫度控制機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)和技術(shù)咨詢，提供工業(yè)溫度控制技術(shù)及解決方案的供應(yīng)商，

邁浦特信助于多年成功經(jīng)驗，以專業(yè)技術(shù)，在壓鑄，食品化工，醫(yī)療，印刷，包裝，復(fù)合材料，電池包、測試機(jī)，橡膠壓延等科研行業(yè)提供所需的各種溫控設(shè)備和技服務(wù)，為客戶們提供各種應(yīng)用工藝過程中加熱或冷卻，恒溫的技術(shù)服務(wù)，不僅僅是提供設(shè)備，我們提供更多的是解決方案以及對使用者的合理建議，注重客戶的使用感受，對設(shè)備品質(zhì)孜孜不的追求，得到業(yè)界和使用客戶一致認(rèn)可，是替代進(jìn)口設(shè)備的可靠選擇。

展開

高低溫一體機(jī)，冷熱一體機(jī)，模溫機(jī)，油溫機(jī)，TCU溫控系統(tǒng)，冷水機(jī)組

詳細(xì)信息 在線詢價

應(yīng)用領(lǐng)域	食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥

一、產(chǎn)品概述

半導(dǎo)體封裝用高低溫一體機(jī)是為半導(dǎo)體封裝工藝（芯片塑封、引線鍵合、倒裝焊、SiP 模組集成）及可靠性測試研發(fā)的高精度溫控設(shè)備，核心作用是提供 - 60℃-250℃寬域溫度環(huán)境，控制溫度穩(wěn)定性（波動≤±0.1℃）、均勻性（腔內(nèi)溫差≤±0.5℃）及升降溫速率（0.1-20℃/min 可調(diào)），同時適配封裝設(shè)備（固晶機(jī)、焊線機(jī)、塑封模具）的協(xié)同工作，確保封裝后芯片的電性能（導(dǎo)通電阻偏差≤±1%）、熱可靠性（結(jié)溫測試偏差≤±0.5℃）及機(jī)械強(qiáng)度（焊點(diǎn)剪切力偏差≤±3%）。在半導(dǎo)體封裝中，溫度波動 0.5℃可能導(dǎo)致引線鍵合強(qiáng)度下降 5%、塑封料開裂率上升 3%，傳統(tǒng)設(shè)備存在溫域窄（≥-40℃）、控溫響應(yīng)慢（≥1s）、潔凈度不足（Class 1000 級）等問題，導(dǎo)致封裝良率不足 95%。

二、產(chǎn)品描述

寬域精準(zhǔn)溫控系統(tǒng)

實現(xiàn) - 60℃-250℃寬域控溫（靜態(tài)精度 ±0.1℃）。針對半導(dǎo)體封裝的微區(qū)域溫控需求（如芯片焊點(diǎn)與引線框架溫差≤±0.3℃），支持 4 路獨(dú)立溫度傳感器（采樣率 10kHz），通過 PID 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法調(diào)節(jié)，確保 - 60℃→25℃→150℃熱沖擊循環(huán)中過沖≤±0.3℃。相比傳統(tǒng)設(shè)備，芯片塑封后的固化度測試偏差從 ±2% 縮至 ±0.5%，倒裝焊焊點(diǎn)的熱疲勞壽命數(shù)據(jù)重復(fù)性從 90% 提升至 99%，有效解決因溫度波動導(dǎo)致的封裝缺陷（如金線鍵合虛焊率≤0.01%）。

封裝工藝聯(lián)動技術(shù)

搭載工業(yè)級 PLC 與PT100溫度傳感器（響應(yīng)時間≤0.05s，測量精度 ±0.02℃），實時采集封裝溫度、焊線壓力（10-500gf）、塑封模具壓力（5-50MPa）、芯片結(jié)溫等 18 項參數(shù)，通過熱 - 力 - 電耦合模型動態(tài)調(diào)節(jié)溫控輸出。支持與半導(dǎo)體封裝設(shè)備對接（兼容 ASM、K&S 協(xié)議），根據(jù)工藝階段自動切換模式：引線鍵合時維持恒溫（150℃±0.1℃）確保鍵合強(qiáng)度，塑封固化時采用階梯升溫（80℃→120℃→150℃）促進(jìn)環(huán)氧塑封料交聯(lián)，倒裝焊后測試時按 20℃/min 速率降溫模擬惡劣環(huán)境。配備 17寸防靜電阻觸屏，內(nèi)置 30 組封裝專屬程序（適配 QFP、BGA、SiP 等封裝類型），數(shù)據(jù)存儲符合 ISO 9001 與 SEMI E10 追溯要求。

半導(dǎo)體級潔凈與兼容設(shè)計

腔體及接觸部件采用 316L 不銹鋼（符合 ASTM A276 標(biāo)準(zhǔn)），密封件選用全氟醚橡膠（FFKM），耐受封裝過程中的助焊劑（松香基、水溶性）、塑封料揮發(fā)物（環(huán)氧單體）腐蝕。腔體配備 ULPA 高效過濾器（過濾效率≥99.999%@0.12μm），氣流采用層流設(shè)計（風(fēng)速 0.45m/s±0.05m/s），潔凈度達(dá) Class 5 級（≥0.1μm 粒子≤10 個 /m3），避免微粒污染芯片焊盤（污染導(dǎo)致的虛焊率≤0.001%）。設(shè)備外殼采用防靜電涂層（表面電阻 10?-10?Ω），接地電阻≤1Ω，電磁兼容（EMC）符合 IEC 61000-6-2 標(biāo)準(zhǔn)，避免干擾芯片測試信號（噪聲≤-90dBm）。

安全與可靠性設(shè)計

配備四重超溫保護(hù)（主控 + 獨(dú)立限溫 + 紅外監(jiān)測 + 遠(yuǎn)程急停），溫度偏差超 ±2℃時 0.1s 內(nèi)停機(jī)，同時啟動氮?dú)獯祾撸ㄑ鹾俊?0ppm）防止芯片氧化。水路系統(tǒng)采用防腐蝕設(shè)計（管路內(nèi)壁電解拋光），搭配 0.2μm 精密過濾器，防止離子污染（水質(zhì)電阻率≥18.2MΩ?cm）。設(shè)備支持 7×24 小時連續(xù)運(yùn)行（MTBF≥10000 小時），關(guān)鍵部件（壓縮機(jī)、傳感器）冗余設(shè)計，故障自動切換備用模塊，年非計劃停機(jī)時間≤2 小時。