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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機應用于半導體晶圓清洗工藝2023/03/31
等離子清洗機是干式的清洗設備,主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物,使得晶圓表面變得清潔并具親水性晶圓級封裝前處理的等離子清洗機晶圓級封裝(WLP,WaferLevelPackage)是先進的芯片封裝方式之一,即整片晶圓生產(chǎn)完成后,直接在晶圓上面進行封裝和測試,然后把整個晶圓切割開來分成單顆晶粒;電氣連接部分采用用銅凸塊(CopperBump)取代打線(WireBond)的方法,所以沒有打線或填膠工藝。晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性
等離子清洗處理機 激活蝕刻涂層灰化2023/03/31
等離子清洗機以其精細清潔、無損改性、無廢棄物、無污染、處理效果佳應用到印刷、玻璃、數(shù)碼、塑料、金屬、紡織印染、生物、藥品、手機、醫(yī)療、電子、機械、電纜、光纖等行業(yè)之中,等離子清洗機不僅解決了諸多行業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的問題,而且更大程度地增強了產(chǎn)品的耐久性和質(zhì)量,拓寬了材料的應用領域。等離子清洗處理機專注材料表面清洗激活蝕刻涂層灰化?表面清潔(PlasmaCleaning)等離子表面清洗離子清洗機是利用氣體電離后產(chǎn)生的等離子體對污染表面進行物理濺射或化學反應的作用分解污染物,分解的產(chǎn)物隨著氣流被帶離
等離子處理機清洗光學鏡片2023/03/31
等離子清洗機既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性,也能對樣品進行消毒和殺菌。等離子清洗機現(xiàn)已廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、高分子、生物醫(yī)學、微觀流體學等領域。玻璃光學鏡片等離子清洗機樹脂鏡片等離子清潔機UV/IR鏡片活化對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。等離子清洗機利用能量轉換技術,在一定真空負壓的狀態(tài)下,以電能將氣體轉化為活性*的氣體等離子體,氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面,引起分子結構的改變,從而達到對樣品表面有機污染
等離子清洗機,玻璃表面處理清潔2023/03/31
玻璃表面等離子清洗機,提高表面親水性等離子清洗機是一種”干式”的清洗工藝,處理完后材料能夠立即進入下一步的加工過程,因而,等離子清洗設備是一種穩(wěn)定而又高效的工藝過程。由于等離子體所具有的高能量,玻璃材料表面的化學物質(zhì)或有機污染物能夠被分解,所有可能干擾附著的雜質(zhì)被有效去除,提高了玻璃的表面能、以及表面的親水性,從而使玻璃材料表面達到后續(xù)工藝所要求的條件。在等離子體清洗機處理過程中,由于玻璃基片受到等離子體中荷能粒(電)子的轟擊,首先對基片表面吸附的環(huán)境氣體、水汽、污物等進行轟擊,使其活化,使表面
等離子清洗增強附著力 活化改性2023/03/31
低溫等離子體(Plasma)應用已經(jīng)是一個具有影響的重要的科學與工程,對高科技經(jīng)濟的發(fā)展及傳統(tǒng)工業(yè)的改造有著巨大的影響。不少微電子器件設備都采用等離子體清洗機;較多高分子材料都要經(jīng)過低溫等離子體的表面處理和改性。低溫等離子體清洗機廣泛用于半導體工業(yè)、聚合物薄膜、材料防腐蝕、等離子體電子學、等離子體合成、等離子體冶金、等離子體煤化工、等離子體三廢處理等領域。等離子體清洗機的輔助加工工藝被用來制造特種優(yōu)良性能的新材料、研制新的化學物質(zhì)和化學過程,加工、改造和精制材料及其表面,等離子清洗機具有極其廣泛
等離子清洗設備,表面處理活化刻蝕2023/03/31
等離子清洗設備適用于各種材料的表面改性處理:表面清洗、表面活化、表面刻蝕、表面接枝、表面沉積、表面聚合以及離子體輔助化學氣相沉積:等離子清洗機可用于激活、清潔、噴涂等。激活:等離子清洗機提高材料表面的潤濕性,使表面有活力。表面清洗:等離子清洗機在材料粘結、錫焊、電鍍前得表面處理表面活化:生物材料的表面修飾,印刷涂布或粘接前的表面處理,等離子清洗機具有活化作用,可增加材料的粘結、印刷和焊接力表面接枝:材料表面特定基因的產(chǎn)生和表面活化的固定表面沉積:疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積等離子清洗機廣泛
等離子清洗機 半導體芯片粘接前WB引線鍵合活化2023/03/31
低溫等離子處理機活化運用在半導體芯片粘接前WB引線鍵合,運用低溫低溫等離子處理機能有效的清除鍵合區(qū)的表層臟污并使其表層活化,能大幅度提高引線的引線鍵合抗拉強度,提升封裝元件的可靠系數(shù)。等離子清洗機優(yōu)化引線鍵合(打線)集成電路引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響,鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在,如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除,而采用等離子體清洗設備能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化,等離子清
等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝的應用2023/03/31
離子清洗機能解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術難題,實現(xiàn)現(xiàn)代制造技術追求的高品質(zhì)、高可靠性、高能效率、低成本、生態(tài)環(huán)境保護的目標。用等離子清洗機處理清洗機產(chǎn)生的輝光等離子體能有效地去除被處理材料表面的原始污染物和雜質(zhì),產(chǎn)生蝕刻作用,使樣品表面粗糙,并產(chǎn)生許多小凹坑,增加了接觸面積,提高了表面的潤濕性(即增強了表面的附著力,增強了親水性)在半導體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗質(zhì)量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中重要、頻繁的工步,而且其工藝質(zhì)量將
晶圓等離子清洗機光刻膠去除2023/03/31
晶圓等離子清洗機系統(tǒng)設計用于晶圓處理。等離子清洗機是是適用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。晶圓等離子清洗機對半導體行業(yè)封裝清洗.晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.全自動運行,可24小時連續(xù)工作,無需人工看管等離子清洗機是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設備,也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝,以及傳統(tǒng)封裝。腔體設計和控制結構可以實現(xiàn)更短的等離子循環(huán)時間和更低的成本,以大產(chǎn)
等離子清洗機處理密封膠條2023/03/31
等離子清洗機改善親水性、提高粘接性去除有機污染物等離子清洗機應用于汽車橡膠密封條粘接前處理能有效提高橡膠密封條的表面能量,提高親水性和粘結性能。來自國內(nèi)外汽車制造和配件廠家的信息表明,采用等離子清洗機對汽車制造中的各種配件進行表面處理是理想的處理工藝。等離子清洗機可在線處理、處理效果好、成本低、節(jié)能環(huán)保以及可監(jiān)控性強。已經(jīng)受到國內(nèi)外汽車制造和配件廠家和研究機構的重視和歡迎。低溫等離子體處理設備(等離子清洗機)目前已經(jīng)廣泛的應用于車燈、各種橡膠封條、內(nèi)飾、剎車塊、雨刮器、油封、儀表盤、安全氣囊、保
等離子處理設備應用于汽車車燈制造2023/03/31
為確保汽車車燈盡量長的使用壽命,必須對它們進行有效的保護,防止水分進入。在粘接由聚丙烯和聚碳酸酯制成的前照燈和尾燈時,粘合劑必須具有優(yōu)異的密封性,并可提供可靠粘接性能。使用等離子清洗機對局部精確的預處理可將所有關鍵區(qū)域中的非極性材料活化,提高膠水的粘附性能,從而確保車燈粘接的可靠性和較長的使用壽命。等離子表面處理設備進行進行的局部預處理,將所有關鍵區(qū)域中的非極性材料活化,能夠使聚丙烯(PP)和聚碳酸酯(PC)制成的前照燈和尾燈可靠粘接并具有優(yōu)良的密封性,能杜絕水汽水霧的進入等離子表面處理機器在汽
等離子清洗機LCD-COG組裝工藝中的應用2023/03/31
封裝工藝中引入等離子清洗機進行表面處理,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中,當芯片粘接后進行高溫硬化時,在粘結填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗機去除這些污染物,則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。進一步說,由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了,則LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高,同時也能夠減少線條腐蝕的問題。從目前各類清洗方法來看,等離子體清洗機也是所有清洗
等離子清洗機用于發(fā)動機軸瓦涂層前清洗2023/03/31
柴油發(fā)動機技術已經(jīng)對軸瓦銷明確提出了愈來愈嚴苛的需求,軸瓦表層鍍層的質(zhì)量至關重要。低溫等離子表面處理機不但能夠除去軸瓦表層的有機化合物,并且能夠提升表層活性提高涂敷性能。大型低溫等離子清洗專為汽車軸瓦廠商訂制,主要應用于發(fā)動機軸瓦涂層前的處理,增加涂層結合力活化軸瓦表面增加涂覆的可靠性。等離子清洗機使材料的表面活性增強等,給汽車的改進帶來了很大的空間。等離子清洗機提高了汽車的外觀、操作舒適性可靠性、使用耐久性等要求得到了提高。先進的汽車發(fā)動機技術正在對汽車軸瓦提出了越來越苛刻的要求,這對汽車軸瓦
PLASMA等離子清洗機增強粘附性 相容性2023/03/31
采用等離子清洗機處理材料能使材料更潔凈、更粘附,等離子清洗機廣泛用于半導體、電路等行業(yè),在元件封裝前、芯片鍵合前采用等離子清洗機處理提高產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗機除了具有清洗功能外,在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能。等離子體清洗機作用于材料表面,使材料表面分子的化學鍵發(fā)生重組,形成新的表面特性,不但增強了材料的粘附性、相容性和浸潤性,而且達到消毒和殺菌目的。等離子清洗機廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫(yī)學、微觀流體學等領域且等離子清洗機是干性清洗,
PLASMA等離子清洗設備增加達因值2023/03/31
等離子體處理機能增加達因值和表面張力一、等離子清洗機金屬表面去油及清洗1.1灰化表面有機層金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層,在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等離子清洗機的處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。因為等離子清洗機處理每秒只能穿透幾個納米的厚度,所以污染層不能太厚。指紋也適用1.2等離子清洗機去除氧化物金屬氧化物會與處理氣體發(fā)生化學反應等離子清洗機處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時也采用兩步處理工藝,先用氧氣氧化表面,第二步用氫氣和
組裝工藝中離子清洗機的應用2023/03/31
等離子清洗機在當今組裝工藝中是不可欠缺的技術。本文介紹等離子清洗機在組裝工藝中的作用和應用在倒裝片安裝工藝中在粘接前用等離子清洗機去除“里面”的雜質(zhì)。這種場合為進一步提高可靠性,也有象對待晶圓那樣對待“里面”的等離子清洗機。還有用氧等離子提高倒裝片粘接后芯片里面的下填充性。等離子清洗機的工藝等離子清洗方式等離子清洗機采用PE與RIE兩種等離子清洗方式。從清洗機理分析,等離子清洗機有物理清洗和化學清洗(表面改性)兩種方式,前者稱為RIE方式,后者稱為PE方式,兩者在清洗效果上各具特色。RIE方式主
PLASMA常壓等離子清洗機的應用2023/03/31
PLASMA常壓等離子清洗機簡介射流式大氣等離子處理機系統(tǒng)由等離子發(fā)生器、氣體輸送系統(tǒng)及等離子噴頭等部分組成。等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生了低溫等離子體,借助壓縮空氣將等離子體噴向工件表面,當?shù)入x子體與被處理物體表面相遇時,產(chǎn)生了化學作用和物理變化,表面得到了清潔,去除了碳化氫類污物,如油脂、輔助添加劑等,根據(jù)材料成分,其表面分子鏈結構得到了改變。建立了羥基、羧基等自由基團,這些基團對各種涂敷材料具有促進其粘合的作用,在粘合和油漆應用時得到了優(yōu)化。在同樣
線纜密封條等離子處理機,提高復合力2023/03/31
線纜-密封條等離子表面處理設備系統(tǒng)由射流式大氣等離子處理主機、傳送機構、速度比例及控制單元組成,主要用于PE、硅橡膠線纜噴碼,橡膠密封條植絨前處理,可提高噴碼油墨及植絨層復合力,提升產(chǎn)品質(zhì)量。等離子處理設備是一種在線處理設備,可以快速而又連續(xù)的進行材料表面改性處理,等離子處理機是一種快速、、環(huán)保、節(jié)能的綠色表面處理工藝。等離子清洗機工作原理等離子處理機器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生了低溫等離子體,借助壓縮空氣將等離子體噴向工件表面,當?shù)入x子體與被處理物體表面相遇時,
PLASMA 常壓等離子處理機在糊盒機上的應用2023/03/31
等離子處理設備是在常壓條件下,或者說是大氣壓條件下,產(chǎn)生穩(wěn)定的空氣等離子體,并利用空氣等離子體處理材料的表面。針對紙盒而言是處理各種塑料覆膜層、UV上光層或者各種紙板印刷層。PLASMA糊盒機等離子打磨處理設備的作用主要來自于兩個方面,先是對表面的清潔,去除各種污染物;其次是對表面的活化,對表面薄膜、UV涂層或者塑料片材進行一定的物理化學改性,提高其附著力,使它和普通紙張一樣容易粘結。等離子體本身是電中性的,因此在處理一些鍍鋁表面時不會灼傷表面。而且等離子體還是低溫的,它不會對表面產(chǎn)生任何熱效應
等離子清洗機對玻璃親水性處理2023/03/31
等離子清洗機能改善物品表面性能,提高表面粘接力、親水性,附著力,等離子處理機有幾種稱謂,英文叫(PlasmaCleaner)又稱等離子體處理機,等離子清洗機,等離子處理器,等離子處理儀,等離子表面處理機,電漿處理機,plasma處理機,等離子刻蝕機,等離子體表面處理設備。等離子處理機適合各種基片、粉體或顆粒狀材料的等離子表面改性、活化處理,包括:清洗、活化、刻蝕、去膠、接枝與涂鍍等工藝等離子清洗機親水處理:提高表面粘合度。等離子清洗機親水處理能針對各種塑料瓶蓋、化妝品瓶、包裝盒難粘的特點,提供專
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